惠州市协劲电子物料有限公司

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最近登录：2015/7/31 15:52:00
注册时间：2015/7/31
公司编号：30804

公司基本信息: 【公司性质】：PCB/FPC耗材供应商; 【注册资金】：万; 【员工人数】：10-50人; 【成立日期】：年; 【所在地区】：广东 - 惠州; 【公司地址】：惠阳区淡水镇

公司简介: 台灣協進事業有限公司是唯一獨家代理日本JX商事株式會社產品之企業，代理區域覆蓋大中華地區（台灣、香港、大陸）。從事開發及生產PCB電鍍工業藥水和塑料電鍍藥水；各系列藥水技術成熟、品質穩定優良，控制簡單；且擁有一批在PCB生產中有多年實際工作經驗的售後服務技術人才，能準確及時地解決疑難問題，可為客戶提供專業、快速、高效的技術服務。完善的物流系統，保證安全、快捷、準時的送貨服務。多年來已在台灣及大陸地區建立了一定的客戶網路，并得到客戶的肯定及好評。

本惠州協勁電子物料有限公司是台灣協進旗下之子公司，負責整個大陸地區載板、高階軟板及HDI之市場開發銷售與服務，本公司擁有集團內最優秀的技服人才，其能在高端產品上做出最好的服務。隨著行業技術不斷發展的需求，我公司爭取到了日本JX METALS TRADING CO.,LTD的先進工藝產品—化學鎳金，化學鎳鈀金和化學沉錫系列藥水在大陸、台灣的總代理權（化學鎳金系列藥水是現有化學鎳金藥水在日本銷售量居第二位之品）。
我公司貫徹以質量為本、誠摯服務、誠信經營為宗旨、使客戶滿意，讓客戶信賴！并以能為客戶贏取更理想的回報為己任，達到雙贏之目的，期盼能與各方協力合作，共赴輝煌前景！
一、镍钯金流程（ENIPIG Process）
1、化学钯防止铜与镍层被攻击；
2、优越的打线结合能力；
3、比厚化金节约50%的成本；
4、高度选择性沉积；
5、槽液系统控制简单。
二、化学沉锡流程（Immersion Tin Process）
1、对防焊油墨的攻击小（0-3条内），能适合不同质量的油墨；
2、厚度可达1UM；
2、独家抗氧化工序，锡皮膜不会氧化，不会产生粉红圈，经过多次回流焊后焊锡性良好；
3、可靠的焊接能力，经过热处理后都有优异的抗色变能力；
4、无锡须产生；
5、垂直、水平设备均合适，前期投资成本低。
三、化学沉镍金流程（Enig Process）
1、专门针对FPC的KG-531，镍厚达5微米（200微英寸）弯折度仍非常好；
2、KG-531镍层为柱状，而其它公司镍层呈层状；
3、KG-537无铅系列，不再受到环保阻碍。
　
、化学沉锡流程（Immersion Tin Process）
1、对防焊油墨的攻击小（0-3条内），能适合不同质量的油墨。
2、锡皮膜不会氧化，不会产生粉红圈，经过多次回流焊后焊锡性良好。
3、可靠的焊接能力，经过热处理后都有优异的抗色变能力。
4、无锡须产生。
5、垂直、水平设备均合适，前期投资成本低。
B、化学沉镍金流程（Enig Process）
1、KG-533、KG-600可克服手指位因电位差产生的漏镀、发白
（镍厚不够）等问题。
2、厚化金药水KG-666系列，沉积厚度可达25Uinch以上，且金面不会发红。
3、开缸配槽及药水添加简单，槽液稳定，易控制。
4、优异的可焊性。
C、电镀铜流程(Copper Plating Process)
1、酸性铜光泽剂PC-168，可7.5-8ASF的低电流密度作业，不溶性阳极专用铜光泽剂，埋盲孔脉动电流专用铜光泽剂。
2、在高电流下仍具备优越的通孔与盲孔深度能力。
3、于表面及孔内有良好的整平效果，良好的均匀度。
4、优异的热信赖度。
D、除胶渣（Desmear），镀通孔（PTH）流程。

E、塑料PC+ABS塑料电镀前处理流程。
F、镍钯金流程（ENIPIG Process）
1、化学钯防止铜与镍层被攻击。
2、优越的打线结合能力。
3、高度选择性沉积。
4、槽液系统控制简单。
G、抗氧化系列（Antioxidant Series）：铜面防氧化剂（CU-67）、
金面防氧化剂（ST-2）、金面清洁剂（CN-3）、锡面防氧化剂（IT-703）等。

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