金柏柔性电路（深圳）有限公司

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最近登录：2017/4/18 9:48:00
注册时间：2014/9/10
公司编号：30264

公司基本信息

【公司性质】：PCB/FPC线路板制造

【注册资金】：万

【员工人数】：200-500人

【成立日期】：年

【所在地区】：广东 - 深圳

【公司地址】：龙岗区横岗街道银荷社区银源街16号1-4层

公司简介

金柏科技有限公司(Compass)成立于1997年6月，注册资本为港币5亿5千万，香港公司占地面积14000多平米，是香港生产世界级半导体物料的供应商，生产最尖端的高密度软质基材、產品廣泛應用在半導体封裝技朮層面上的TBGA/ CSP/ WLP系列、液晶显示模块、保安感應模塊的指模悉別元器件和電子紙、高速光纤通信器件(模块传输速率40Gb/s~600Gb/s)以至醫療設備的元器件如CT Sensor和微机電系統模組(MEMS Modules) 產品的醫學數碼影像處理器等.
除生產高密度软质基材外，金柏科技再投資超過5仟万港元在模組封裝設備上，可以提供一站式服务，能够完成錶面組裝技術(SMT) 達01005、IC绑定制程如反扣焊接(Flip chip bonding) ，錫球熱壓法的公差在2µm內和焊锡凸块(solder bump) 間距在40µm內。

金柏科技客户群更遍布全球，包括光纤通信器件和子系统提供厂商菲尼萨(Finisar)公司、安华高科技有限公司(Avago)以及海信公司(Hisense) ，服务多年的飛思卡爾 (Freescale)、美光(Micron)、安捷伦(Agilent)、博通(Broadcom)、通用医疗(GE-Medical)、安靠(Amkor)、乐依文(UTAC)、星科金朋(STATSChipPAC) 、亞德諾(Analog Devices)等国际性的半導体集成电路封装生产商。

公司联系方式

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