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PCB人才网:向先生的简历/职业交友简介

最近登录:2012/9/19 14:12:00

会员自从:2012/9/18

会员编号:98395

User ID:xiangjiadong

向先生 - 个人简历

向先生的基本资料
【学历】:高中
【老家】:湖南湘乡
【年龄】:25 岁
【现在】:广东省惠州市博罗县
职业意向
【求职类型】:全职
【期望月薪】: ******(VIP/高级会员可见)
【意向职位】:PCB板厂/工艺制造,PCB相关物料
【优势领域】:工艺工程师,钻孔主管
【希望地区】:广东-东莞,广东-深圳,广东-惠州,湖南-长沙,湖南-湘潭
教育/培训情况

【时间】:1993-09 - 1999-07

【学校】:杨家湾小学

【专业】:小学

【专业描述】:
小学

【时间】:1999-09 - 2002-07

【学校】:杨林中学

【专业】:初中

【专业描述】:
初中

【时间】:2002-09 - 2005-07

【学校】:屈原高中

【专业】:高中

【专业描述】:
高中

专业技能

【技 能】:英语

【掌握程度】:一般

工作经历

【工作时间】:2005-08 - 2011-06

【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】:PCB板厂/工艺制造

【所在部门】:制程工程部

【职位名称】:工程师助理

【工作描述】:职责范围:曾担任机械钻孔/压合/打靶制程工程师助理。负责钻孔/压合及打靶异常处理,制程维护,SOP制定,物料/设备评估等。
主要业绩: 1.华为产品背钻制程导入。 2.将华为产品粗糙度控制到1mil以下。 3.新设备评估,20台日历MARK-50及65台SCHMOLL钻孔机评估导入量产。 4.成本控制,2008金融危机将钻孔使用之尿素垫板,UC钻头,RES面板评估成功更换为白色 垫板,ST钻头,铝面板。为公司节省约50万/月。另加制程参数优化及叠片数提升等项目月节省上百万。荣获公司。 5.产能提升,优化压合程式,将压合时间缩短15-30分钟,日提升产能2000SF。优化钻孔参数,将无卤素与卤素材质参数分开生产。优化钻孔路径,单趟生产时间可节省20%。钻孔叠片数提升,HDI一次压产品可达到5片一轴生产,单机产能提升25%。
个人荣誉:1.荣获2008年度厂级优秀员工。2.荣获2800年公司Cost Down钻石奖。

【工作时间】:2012-04 - 至今

【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】:PCB板厂/工艺制造

【所在部门】:生产部

【职位名称】:工艺工程师

【工作描述】:负责制程维护及SOP修订,新物料评估,产能提升等

 

联系方式

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