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【时间】:2011-6 - 至今
【学校】:华中科技大学
【专业】:机电一体化
【专业描述】:
【技 能】:英语
【掌握程度】:一般
【工作时间】:1998-4 - 2002-9
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:经营/管理类
【所在部门】:内层干菲林蚀刻
【职位名称】:技术士
【工作描述】:98年四月进入华通电脑惠州有阴公司,参加了内层开料至蚀刻的安装调试.先后担任内层领班,技术士一职。对装机中出现的问题能及时有效的解决,担任领班,技术士期间,积极参加公司培训,如人员的管理,如何做一个合格的下属,TTT管理手法,品质方面,如5W,7-STEP,SPC,WNSN,品管七大手法,8D报告等。能熟练运用8D及5W分析问题。参予了内层开路,口的项目改善内屋阻抗的项目改善,并取得优异效果.获得公司奖励。
【工作时间】:2003-10 - 2009-4
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:样品制作部/流程工程部
【职位名称】:工程师
【工作描述】:2003年10月进入广州惠亚集团样品z制作部,担任品制作工程师一职,主要负责样品在生产中出现的问题及觖决办法,并在样品完成后总结改善办法知会工程及生产改善。在此工作中,对PCB流程有了全面的了解。参加了EMC板广州厂认证工作,在对准度及系数和阻抗线宽方面有较好的经验。参加了华为56层通信板认证工作,对两次压合,三次压合层间对准度及改善有较好的经验.
【工作时间】:2009-4 - 至今
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:流程工程部
【职位名称】:工程师
【工作描述】:2009年4月,因工作调入流程工程部担任压合工程师一职.主要负责压合工序流程,评估物料降低成本,同时,主要成立专案小组改善压合层偏,内短品质报废,建立来料尺寸稳定性测试系统,降低多张7628高胶PP升温速率,增加PP布重含量改善压合层偏。更改菲林板边设计改善树脂空洞。将原来压合报废由原来的4.5%降到目前的0.12以内。使用PIN孔和加铆钉功能,使》20层板的内错降到3MIL以内。
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