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User ID:g198400zzz
【时间】:2002年9月 - 2005年6月
【学校】:新县高中
【专业】:理科
【专业描述】:
【工作时间】:2006年2月 - 2007年8月
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:工艺部
【职位名称】:ME助理工程师
【工作描述】:主要负责ME化验室的监督管理和湿流程方面的工作。在此期间协助电镀工程师处理生产异常和跟进样板,并每日稽查线上各生产设备及工艺参数异常情况。熟悉PTH,板电,DF,图电,蚀刻,电金,沉金等工艺流程和控制要点,熟悉各电气设备和生产现场,能够对其提出合理的见解,解决生产过程中出现的各种品质异常,并提出有效的预防和改善措施,能够制作出各种电镀FA,并能对其异常FA(铜厚偏差,孔径偏小,夹膜)等提出返工和改善方案。
【工作时间】:2007年9月 - 2009年2月
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:工艺部
【职位名称】:电镀工程师
【工作描述】:2007年9月-2009年2月在大型线路板厂至卓飞高(总部蛇口)做电镀工程师,在此期间主要负责生产线上药水的调整,电镀线的日常保养维护,生产异常的处理和预防改善,新物料的引进评估和新工艺的试验及提升等!熟悉HDI,BVH,VOP板的制作工艺及难点,熟悉脉冲电镀及填孔电镀工艺,设备,参数!在此期间重点跟进过背光不良,溶蚀,铜丝铜渣,板面不良,渗镀,夹膜,孔开,等,针对公司高报废率坏点型号板(主机板),对各种原因引起的孔开深入追踪和研究, 通过对各个工序数孔查找出造成塞孔的工序,制定相应预防和改善措施,经过对沉铜前加强高压风吹和高压水洗,加强各铜缸保养效果等对各种原因引起塞孔孔开有着明显的改善,极大的降低了孔开报废率!本人在工作中注重技术和生产实际相结合的方法,深入生产,对生产加强技术上的指导和监督,从生产中发现和改善,从而真正提高电镀产能和效益!
【工作时间】:2009年3月 - 2012年7月
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:工艺部
【职位名称】:电镀工程师
【工作描述】:主要负责新物料的引进和评估,工艺试验方案的拟制及跟进完成结案报告,生产异常的处理及改善,工艺规范的编写培训等.在此期间掌握了软硬结合板,纯软板 高频板,盲埋孔板的制作流程和控制要点,能够迅速解决各种产线异常问题并提出有效的预防和改善措施,保证生产的顺畅和品质的稳定。在此期间重点跟进过孔内及孔口无铜,高频板掉金及色差,化金板渗镀粗糙,高多层板电镀孔内结瘤等问题,通过跟进找出问题的根源采取有效的预防及改善措施并以规范文件的形式进行培训和指导避免问题的出现,取得了较好的效果.
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