PCB人才网:潘先生的简历/职业交友简介

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潘先生的基本资料

【学历】：高中

【老家】：湖北-黄石

【年龄】：26 岁

【现在】：广东-深圳-宝安区福永塘尾接福路59号

职业意向

【求职类型】：PCB/FPC均很熟悉

【期望月薪】： ******(VIP/高级会员可见)

【意向职位】：湿-电镀/沉金，干湿制程主管/经理，干湿制程工程师

【优势领域】：DES电镀沉镀金,ERP,VCP环形线

【希望地区】：广东-深圳,广东-东莞,广东-珠海,广东-惠州,广东-广州

教育/培训情况

【时间】：2003-9 - 2006-6

【学校】：湖北理工

【专业】：化工

【专业描述】：

专业技能

【技 能】：计算机

【掌握程度】：一般

工作经历

【工作时间】：2006-8 - 至今

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：干湿制程

【所在部门】：生产主管，工艺工程师，电镀课长

【职位名称】：管理1000人以上厂

【工作描述】：
1.现场管理能力
a品质管理：熟悉掌握製程前站来料品質管理、制程良率点检及控制、出站品质检讨、客诉管理等
b效率管理：人因工程应用、线体平衡工时运用、精益生产运用
c成本管理：Cost down项目推动，参与公司成本COST 20%项目，并完成任务目标
d员工激励：关爱员工，并适时举办各类技能竞赛及员工资位晋升等活动，培养多能工及提升士气
e安全管理：熟悉现场安全操作，并接受了国家《安全生产》相关训练
2.技术能力：熟悉镀铜，镀金，沉金，OSP制程
a:对线上如邦定板的生产注意事项化镍金磨板前处理时不可将手指磨圆其次镍厚可控制在120u"以内如将更利于邦定打线。
b:对于露镀先从镍缸活性,打气温度活化浓度,温度时间铜含量等方面着手板子方面线路设计不合理存在电位差应减微蚀时间适当延
C：如何更好沉铜背光不良及沉铜系列异常处理
D：黑孔工艺，特别是黑孔后残留碳导致铜粒等有处理方案
E：镀铜铜面粗糙，针孔，镀瘤等系列处理经验丰富。

长活化时间等，塞孔未平应加大水洗量，及有阻焊对于渗镀是活化时间温度浓度过高水洗不足。镍缸4TO以后PH大于5.0温度高于85

负载过大等假性渗镀是蚀刻不净或有铜粉附在小SMT手指上.色差为铜面有阻焊及杂物，电铜不均，磨板不良，镍缸活性太差及重金

属污染，金含量过低镍铁杂质过高等还有粗糙,分层，等制程要求能够完全熟练掌握及管控
本人在该公司担任电镀课长一职；在该司本人刻苦认真，勤奋好学，对待工作一丝不苟、兢兢业业，能吃苦耐劳，在现场工作中始

终保持一颗乐观向上、积极务实的心态以保障工作的顺利，另外又凭着专业知识本人在实际工作游刃有余，解决了不少实际生产中

的问题。因此，在该司本人有着不俗的工作表现，曾多次获得领导的表扬。

电话：13827275991