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会员编号:94221
User ID:chenhua1987
【时间】:2006-09 - 2010-06
【学校】:华中农业大学
【专业】:应用化学
【专业描述】:
2010年3月—2010年5月,完成治疗自发性嗜睡症和发作性睡眠症的新型中枢神经兴奋药物(莫达非尼)的工艺改进,毕业论文获得老师们的一致好评;
【技 能】:英语
【掌握程度】:良好
【技 能】:计算机技能
【掌握程度】:良好
【工作时间】:2010-06 - 至今
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:技术部
【职位名称】:工艺工程师
【工作描述】:2010年11月-2012年3月在深南电路有限公司担任工艺工程师一职,期间积极参与公司各大专项项目研究:
①将金盐单耗由2011年1月的2.07g/m2降低到2011年底的1.52 g/m2,实现公司结余达300W/年;
②华为客户化金后的某产品经电测试后因内层短路和开路报废率较高,化完金后就直接浪费金盐,因而将产品工艺流程进行更改,在化金前增加一次电测试流程,挑出内层短路和开路板件,使公司成功降低金盐成本消耗;
③通过比对工厂所有设备消耗,制定出成本项目核算对比;
④独立完成生产线上68层大背板产品生产加工能力验证;
⑤成功完成大型生产线设备、药水引进和验收,使得该设备在短期内就实现批量生产;
⑥和同事一起实现M6材料成功下线,批量生产,另考虑到M6材料加工用A药水加工成本高昂,因而又完成用B药水加工M6材料试验,无金面色差等其他各种品质问题;
⑦有序推进节水节电项目,在节水过程中推进机修优化水路管道设计将一整条化金线纯水用量由70L/min降低到15L/min,有效降低了公司纯水消耗,为公司节水工作迈出了一大步;
⑧在研究化金品质问题上对因油墨进孔、绿油半塞孔、绿油塞孔、钻孔凹凸度过大、机械盲孔控深过深等导致漏镀,通过推动前工序阻焊、钻孔、化金工序、制作工程部一起改进和沟通客户等工作,如加大阻焊挡点、制作工程部备注板件状态、缩短钻头使用寿命或定期保养钻头、钻机和优化钻机程序、延长化金活化延长活化时间等;
⑨通过沟通外蚀工程师制定出定期保养设备和按时添加除钯液方法,成功降低了板件出现非金属孔上金频率,有效地排除了板件因增加二钻流程出现的各种品质风险等;
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