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会员编号:92610
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【时间】:2006.10 - 2010.06
【学校】:华中科技大学武昌分校
【专业】:电子科学与技术
【专业描述】:
大学物理 电路理论 模拟电子技术 数字电路 信号与系统 数字信号处理 微机原理 单片机原理 Protel99SE设计技术 C语言程序设计 固体物理 半导体物理与器件 半导体集成电路 传感器原理与设计 自动控制原理 EDA设计(Verilog语言)研究 超大规模集成电路 嵌入式系统 电子材料物理 微电子工艺原理 DSP原理及开发应用等
【技 能】:CET-4
【掌握程度】:熟练
【工作时间】:2010.7 - 2012.5
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:干湿制程
【所在部门】:压合
【职位名称】:工艺工程师
【工作描述】:2010年7月入职瀚宇博德科技(江阴)有限公司,生产印刷电路板(主板),担任压合课工程师,负责压合课原物料、设备评估,品质管控,工艺改善,成本管控,效率管控,处理压合课相关事务。
瀚宇博德6厂6月初成立,我7月入职,参与所有设备的安装与调试,掌握测试原理及方法。对设备的性能及其应用、保养有全面的认识,原物料的测试及评估,为后来的品质改善及工艺提升打下坚实的基础。从第一批测试板到正常量产,月产能达75w ft2,积累了丰富的经验。
量产稳定后,我的主要任务:
1.负责课内品质改善及工艺提升。制定SOP,员工的教育训练,处理现场及后站相关品质问题,针对异常提供8D或者专案改善报告,检讨每日电测良率及其MRB报废。
2.原物料评估及管控。新物料测试评估,课内物料(药水/铜箔/PP/牛皮纸)成本管控,每日单耗统计,每周检讨超出部分并改善。
3.现场水、电效率,加班率管控,提升产能,针对超出部门进行分析并改善。
4.员工安全部分,包括制定安全作业指导书,对员工进行安全教育训练,现场查核等。
5.客户部分,主要包括客户稽核和客诉处理。客户稽核准备相关文件及资料,针对客诉提供相关改善方案。
6.后期工作重点参与新产品(高阶板及HDI板)开发及试用,并成功导入量产
【工作时间】:2012.5 - 至今
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:干湿制程
【所在部门】:研发部
【职位名称】:工程师
【工作描述】:2012年5月至今,兴英科技(深圳)有限公司,生产印刷电路板,担任研发部工程师,精通压合工艺。主要负责压合课品质异常分析处理,原物料试用评估,新设备评估及制程参数优化、新产品开发等。
1.涨缩管控。根据不同季节,不同基材/厂家/结构,调整内层菲林预涨系数。成功导入转刀裁基板和PP的经纬向管控机制,导入内层菲林压膜检验/量测管理机制。导入压合后涨缩板异常处理机制。
2.原物料评估。为满足公司解约成本及提升品质,成功评估多家基板并导入使用
3.新设备评估。为满足公司更高的产能需求,评估新进设备,棕化线,铆钉机、热压机、钻靶机等
4.处理压合制程中品质异常及成品不良板,分析原因,提出改善对策,追踪改善效果,修订作业规范
5.协助处理客户抱怨,提出专案改善报告
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