PCB人才网:王先生的简历/职业交友简介

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会员编号：92520

User ID：2609084927

王先生的基本资料

【学历】：高中

【老家】：湖北

【年龄】：32 岁

【现在】：湖北省麻城

职业意向

【求职类型】：全职

【期望月薪】： ******(VIP/高级会员可见)

【意向职位】：PCB板厂/工艺制造

【优势领域】：电镀主管 工程师

【希望地区】：广东-深圳,广东-珠海,-,-,-

教育/培训情况

【时间】：1994 - 1997

【学校】：湖北省麻城市第三中学

【专业】：无

【专业描述】：

培训情况

【培训时间】：2004-5 - 2004-10

【培训机构】：美维集团

【培训地点】：上海美维电子有限公司

【培训课程】：系统学习高阶HDI制作技术及二阶软硬结合板制作技术

【获得证书】：

【详细描述】：

专业技能

【技 能】：英语

【掌握程度】：良好

工作经历

【工作时间】：2000-03-30 - 2011-02-20

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：PCB板厂/工艺制造

【所在部门】：电镀

【职位名称】：助理主管

【工作描述】：在职期间负责工序现场管理，生产计划安排，日常品质异常处理。管理水平电镀（ato），垂直连续电镀（vcp）及垂直化学沉铜（ato）。熟悉多层板 HDI及盲孔填平板 软硬结合板工艺流程。熟练掌握电镀工序生产参数及要点，能处理分析生产中出现的品质异常。能有效运用各种品质管理手法达到提高产品合格率。

【工作时间】：2000-3-30 - 2011-12

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：PCB板厂/工艺制造

【所在部门】：生产部 工艺部

【职位名称】：电镀主管 电镀工程师

【工作描述】：2010-3 到 2010-6:  参与 嵌入式埋容埋阻板试产 项目工作
我的职责: 现场跟进嵌入式平面电阻、电容板在电镀各流程中制作重难点，为量产及工艺流程优化提供数据支持。
项目描述: 利用现有设备开发嵌入式埋容埋阻埋电感板新工艺。 
2008-12 到 2009-2:  参与 软硬结合板电镀工艺评估 项目工作
我的职责: 通过在线优化电镀各流程操作方式及工艺参数提升产品良率及生产效率。
项目描述: 评估软硬结合板电镀各流程最佳操作方法及工艺参数。 
2004-8 到 2004-11:  参与 盲孔小角裂缝改善 项目工作
我的职责: 通过对比不同desmear参数下盲孔孔型状态及不同电镀参数下盲孔孔底镀层变化状况，抓取最佳工艺参数。
项目描述: 优化LDD工艺盲孔电镀工艺 
2004-3 到 2004-9:  参与 盲孔填平工艺评估 项目工作
我的职责: 在线测试不同参数、不同药水比例在不同设备上生产对盲孔填平影响。
项目描述: 评估现有ATO水平脉冲电镀线、VCP线，能否满足盲孔填平工艺要求及工艺难点，选择最佳制作工艺流程。 
2003-9 到 2003-12:  参与 不同材料在水平DESMEAR参数优化 项目工作
我的职责: 通过在线实验，测试各类材料、不同体系药水在DESMEAR咬蚀数据，对比在后续盲孔电镀制程中盲孔可靠性，为确立最佳DESMEAR参数提供依据。
项目描述: 针对不同树脂体系介质层，抓起最佳DESMEAR参数，确保后续制程盲孔可靠性。 
本人从事PCB行业近12年，有较强的理论和实践经验 ： 1、了解ISO9001质量管理体系、ISO/TS16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系。 2、熟悉PCB制作工艺流程，具有4年的电镀工序现场管理经验及2年以上制程改善及工艺项目实施经验，特别熟悉高层板、高阶HDI板、盲孔填平工艺及软硬结合板等在电镀工序制作要点。 3、多次参与公司扩产-----新设备的安装调试验收工作。 4、参与较多品质改善和工艺改良活动，对新工艺、新流程开发/整合工作有较多经验（例如HDI板、高层板、厚铜板、软硬结合板批量试产、埋容埋阻板开发）。