PCB人才网:刘先生的简历/职业交友简介

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User ID：liuzhaohul

刘先生的基本资料

【学历】：本科

【老家】：江西-九江

【年龄】：33 岁

【现在】：广东-深圳-宝安区松岗江边村委

职业意向

【求职类型】：偏重PCB领域

【期望月薪】： ******(VIP/高级会员可见)

【意向职位】：干湿制程主管/经理，PCB物流耗材

【优势领域】：工艺技术

【希望地区】：广东-深圳,广东-广州,江西-九江,广东-东莞,广东-珠海

教育/培训情况

【时间】：1998-09 - 2002-7

【学校】：江西南昌职业学院

【专业】：化学工程

【专业描述】：
大

工作经历

【工作时间】：2012-04 - 2016-03

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：干湿制程

【所在部门】：工艺部

【职位名称】：副经理

【工作描述】：1）2013年度在精焯工艺部任职：成功导入负片生产工艺、3mil/3mil细线路导入正常生产、降低多
层板涨缩不良比例：由10%降到2%左右，带领团队研发攻关新产品投产：如局部电金板，大于12：1
厚径板，5oz以上厚铜板，高频板，汽车板，树脂塞孔板，HDI板等
2）对工序上常见问题的处理及预防 如: 孔无铜、渗镀、绿油起泡、压合起皱等生产经常出现的品质问题
改善积累了相当的 实践经验 并多次应邀培训生产员工及工程技术人员 , 保证生产的畅通 同时在减少物
耗 、 降低成本 、改进生产工艺、包括新机器、新产品的跟进处理、维护体系运作等方面有很深的经验
和管理能力.

【工作时间】：2007-03 - 2012-03

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：干湿制程

【所在部门】：研发、工艺部

【职位名称】：工程师

【工作描述】：在崇达期间成功推行电镀薄板架工艺（电镀缺陷率25%，改进后现一直稳定运行），后又跟进
VCP线的正常投产；工作期间成功解决ENIG漏镀工艺问题，（缺陷率为20%, 改进后一直很稳定）。
改善孔开问题.(缺陷率为5%,改善后为0.4%)。2010年期间成功推行内层工艺(酸性蚀刻)板改外层工艺
生产解决当时内层产量瓶劲问题.

【工作时间】：2003-06 - 2006-12

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：干湿制程

【所在部门】：技术服务部

【职位名称】：工程师

【工作描述】：在麦特隆公司主要为客户提供电镀药水〔如沉铜﹑电镀光剂﹑电镍金等〕的技术服务、分析及
生产运用，制定相应的操作指示及工艺应用标准，指导生产员工的操作及实施，以保证生产稳定合格
的产品。系统学习过沉锡、沉银、OSP 、电金、棕化等主要服务公司有柏拉图，雅新，联能等