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会员自从:2012/2/25
会员编号:89684
User ID:zhou6586
【时间】:1994.9 - 1997.7
【学校】:南方学校
【专业】:电子
【专业描述】:
【培训时间】:2010.5 - 至今
【培训机构】:广东永堂
【培训地点】:广州
【培训课程】:危害化管理
【获得证书】:氰化物操作
【详细描述】:
【工作时间】:2002.2 - 至今
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:生产。工程
【职位名称】:课长
【工作描述】:1.02-06年:在PE 做產線班、線長
2.生产周边组长:2003年06年在生产周边负责整个制造生产系统的整合与改善,其中主要负责:现场管理制度的规范化作业的制定与推广、负责现场信息反馈及处理、现场成本控制管理项目。
3.样品组长:开发新单.了解现场成本效应.制作周期等. 4.生产课长.2006年2011年在生产负责表面沉金处理整个运作参与公司COST down项目并完成目标
1.现场管理能力
a品质管理:熟悉掌握製程前站来料品質管理、制程良率点检及控制、出站品质检讨、客诉管理等
b效率管理:人因工程应用、线体平衡工时运用、精益生产运用
c成本管理:Cost down项目推动,参与公司成本COST 20%项目,并完成任务目标
d员工激励:关爱员工,并适时举办各类技能竞赛及员工资位晋升等活动,培养多能工及提升士气
e安全管理:熟悉现场安全操作,并接受了国家《安全生产》相关训练
2.技术能力:熟悉沉金,OSP制程
a:对线上如邦定板的生产注意事项化镍金磨板前处理时不可将手指磨圆其次镍厚可控制在120u"以内如将更利于邦定打线。
b:对于露镀先从镍缸活性,打气温度活化浓度,温度时间铜含量等方面着手板子方面线路设计不合理存在电位差应减微蚀时间适当延长活化时间等,塞孔未平应加大水洗量,及有阻焊对于渗镀是活化时间温度浓度过高水洗不足。镍缸4TO以后PH大于5.0温度高于85负载过大等假性渗镀是蚀刻不净或有铜粉附在小SMT手指上.色差为铜面有阻焊及杂物,电铜不均,磨板不良,镍缸活性太差及重金属污染,金含量过低镍铁杂质过高等还有粗糙,分层,等制程要求能够完全熟练掌握及管控
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