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User ID:ancanny
【时间】:2000-09 - 2003-06
【学校】:湘南学院
【专业】:化学教育
【专业描述】:
【工作时间】:2004-05 - 2006-04
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:研究发展部
【职位名称】:技术员
【工作描述】:岗位描述: 负责维护盲埋孔板(BVH)批量生产工艺的稳定,新的生产工艺的研究,高难度的产品的生产
主要业绩: 1、高深度盲孔板的压板盲孔流胶不够问题的解决,通过试验找到多种解决高深度盲孔在压板过程盲孔流胶而最终导致盲孔开路的方法; 2、Megtron/Getek两种材料在盲孔板中的对比生产,通过生产对比解决上述两种材料在盲孔流胶不够、爆板、绿油返工白点问题等解决; 3、16层板二阶盲孔三次压板的样板生产,成功完成生产流程的制作,样板的制作良率达到70%。
【工作时间】:2006-04 - 2007-04
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:技术部
【职位名称】:层压工程师
【工作描述】:岗位描述: 负责层压工序的报废改善及相关高难度板的试验生产
主要业绩: 1、新压机的参数调试与设备制程能力、产能评估,通过对压机的基本性能测定和小批量试产参数测定及评估从而设定批量生产的参数; 2、UC3400-12填铜型油墨用于6OZ内芯板试验,通过试验评估UC3400-12油墨用于填充厚铜板的可行性并测试其可靠性; 3、3OZ厚铜板爆板改善,通过多种试验最终找寻出3OZ厚铜板爆板的真正厚因; 4、生产流程的稳定性控制,降低生产流程的报废,控制如黑化不良,白点,铜皮起皱,压板错位等压板常见问题的发生
【工作时间】:2006-05 - 2008-12
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:项目发展部
【职位名称】:研发工程师
【工作描述】:岗位描述: 负责与压板及对位系统相关项目的研发
主要业绩: 1、intel客户内层5mil对位能力测试板的制作,通过生产试验找寻出5mil对位能力的生产控制关键点; 2、HDI板整个流程对位系统的建立,主要是确定整个流程中的设备使用和控制要点从而达到保证HDI的 2+N+2此类型板的对位效果; 3、内外层各为6OZ铜的测试板制作,确定内外层的生产方法及找寻出高厚铜板爆板的主要影响因素; 4、3mil薄CORE的内层生产控制研究,研究PIC材料在内层生产过程中影响材料的主要因素及找寻相关的控制方法。
【工作时间】:2010-03 - 2011-12
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:工艺研发部
【职位名称】:研发工程师
【工作描述】:高难度研发板的策划与生产跟进,比如软硬结合板、焊盘凸高板、控深锣槽板、混压板、铝基板等。
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