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会员编号:88721
User ID:feng2031116
【时间】:2000-09 - 2004-07
【学校】:东华理工学院
【专业】:应用化学
【专业描述】:
【培训时间】:2008-08 - 2008-12
【培训机构】:深圳崇达多层线路板有限公司
【培训地点】:深圳崇达多层线路板有限公司
【培训课程】:精益生产@群策群力
【获得证书】:
【详细描述】:
【技 能】:英语
【掌握程度】:熟练
【工作时间】:2010-05 - 2012-01
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:工艺研发部
【职位名称】:工艺研发经理
【工作描述】:1、负责公司新产品的开发及产前策划;
2、负责公司工艺能力及生产效率的提升;
3、负责公司报废及物料成本的管控;
4、负责公司新物料及设备的引进、试用;
5、负责公司制程参数的管控及优化;
6、负责公司各工序品质异常的改善及预防;
7、负责部门人员管理与事项安排;
8、负责公司年度计划的制定。
任职期间:1、新工厂的规划、开启、试产与使用;2、降低公司总报废率20%;3、降低公司制造成本10%。
【工作时间】:2007-08 - 2010-05
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:工艺研发部
【职位名称】:高级工程师
【工作描述】:任机械加工高级工程师,负责本工序的异常处理及新物料、机器的试用,制程参数的优化,新工艺的开发、文件的制订以及制程能力的提升。
任责期间:工序产能从12000平米提升到24000平米;压合报废率从1.6%降低到0.7%;成功研发制作HDI板、高层板、厚铜板、NELCO板(高频);研发PTH半孔/槽孔的制作。
【工作时间】:2004-02 - 2007-07
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:工艺部
【职位名称】:工程师
【工作描述】:1、曾为内层、压合、钻孔、喷锡、成型等工序工艺工程师,在职期间,负责工序的异常处理及新物料、设备的评估试用,制程参数的优化,新工艺的开发和制程能力的提升;
2、编写WI/FMEA等文件的制订;
3、降低工序报废率和提升员工工作效率;
4、负责工序员工的培训。
任责期间:制定全面的补偿系数;提升钻孔产能10%;主导压合凹陷改善专案及刮伤改善专案。
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