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User ID:chenj1572
【时间】:2003-09 - 2007-06
【学校】:南京财经大学
【专业】:应用化学
【专业描述】:
【技 能】:英语
【掌握程度】:熟练
【工作时间】:2007-07 - 2012-10
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:品质/测试
【所在部门】:品保部
【职位名称】:PQA,FQA工程师
【工作描述】:A.07.7-10.4为压合/电镀/表面处理PQA工程师:
1.熟练掌握MIL,IPC-6012C、IPC-A-600H、IPC-TM-650判定标准,
熟练使用QC七大手法、MINITAB,SPC、8D法,FEMA及control plan。
2.熟练各工序品质不良管控。对压合、电镀、线路、表面处理工序异常原因分析&对策跟进都非常熟悉:PTH、一铜、二铜、电镀铜镍金、电镀铜锡、蚀刻、等所出现的品质问题,如:外观杂物、板厚超差、PTH背光不良、填孔空洞/脱垫、铜厚超差、蚀刻过度或不净、渗镀、溶锡、电镀铜面不良、阻抗NG)等。
3.熟悉高多层线路板工艺流程及HDI工艺流程(32层以内&3阶HDI,擅长盲埋孔板各站在线品质管控:VCP闪镀、加厚、填孔、树脂/铜银浆塞孔、砂带/陶瓷/不织布铲平、四线飞针不良、阻抗NG、微切片制作及不良分析)
4.熟悉各种表面处理(沉金、沉锡、沉银、抗氧化、有铅喷锡,无铅喷锡/日秀锡、电金手指、局部电厚金)的特性及异常处理。
B.10.4-12.10出货FQA工程师:
5.主导FQA管理:出货成品外观、可靠性管控,客户出货报告组人员管理。熟练处理:(沉/电)金、(喷/沉)锡、化银OSP污染/色差,离子污染超标,可焊性不良,铜厚超差等问题。
6.熟悉AS,GJB产品品质判定,以及国内外大客户(武汉烽火,爱默生,NCAB,Palpilot.Fineline,Pcbtech等)二三级出货标准;新客户成品验收标准规范化并推动半成品工序管控措施制定与实施。
【工作时间】:2012-10 - 2015.4
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:品质/测试
【所在部门】:龙岗厂区新一厂
【职位名称】:质量主管
【工作描述】:1.主导一厂SPC专案:与二厂,封装基板厂联合纸版升级电子化管理系统,总负责全厂各工序SPC管控项目,由原来的36项优化至110项,主导各工序主任/工程师/主管培训,监督工序主任对员工培训,并对培训效果进行考试验收。
--SPC项目由最初GE客户预审不通过,到获得GE客户第二次审核一次性通过并好评,起到了全员参与的良好效果;与此同时一厂湿法段品质获重大提升。
2.全权负责由开料到线路AOI工序日常品质管控,及下属工程师/技术员工作督导并考核。
3.GJB,AS客户新单APQP会议专案主导,并落实分配AR事项并跟进实施;梳理DFM报告提交EQ问客并优化设计。
4.主导湿法(沉铜/水平沉铜/VCP/加厚/闪镀/填孔/黑孔/图电/塞孔/铲平)品质专案改善:板面铜粒,孔内铜渣,盲孔微开,塞孔不良/开路,镀层不均湿法段报废由2.3%降低到0.9%(最低),并稳定在1.1%左右。
5.主导华为光模块板在各工序外观不良管控项目:制定输出各工序管控重点并进行通报监控,督促改善,光模块报废率由4.7降低到2.0%,与团队起到支持市场部良好效果。
6.接管塞孔工序6个月,(树脂/铜浆)塞孔不良报废由1.6%降低到0.4%,后续并稳定在0.6
%:组织成立塞孔专案团队,规范每周(一三五)例会检讨,主导塞孔检验团队简历并培训不良缺陷,考试合格后定人定岗实施;规范塞孔工序不良品处理和返工返修的SOP执行。
7.熟练华为/中兴通讯/霍尼韦尔客户PCB管控标准及要求,对华为光模块/通讯板之阻抗管控有深入研究及有效可执行的管控措施。
【工作时间】:2015.5 - 至今
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:品质/测试
【所在部门】:品质部
【职位名称】:品质经理
【工作描述】:1.负责品质部(工程师及驻厂QC)日常管理,本部门的制度设计与团队建设;出货样品承认书及出货报告的标准化;
2.制定调整公司质量目标;健全产品质量标准管控,检验方法并组织实施;
3.独立开展对各合作PCB生产商的导入,审核,及稽核;
4.PCB重大质量异常分析处理或来料品质监控,对生产过程进行稽核并组织工厂查找对策推动改善;
5.负责供应商纠正和预防措施的追踪,避免问题的重复发生;
6.负责新客户导入稽核,售后关系维护,并定期拜访;
7.主导客诉不良品分析处理,8D报告分析回复及拟定质量控制方案的控制与实施。
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