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【时间】:2006年9月 - 2010年7月
【学校】:北京国际商务学院
【专业】:工商管理
【专业描述】:
企业战略管理、工业企业管理、 国民经济统计概论、企业经营战略管理、金融理论与实务、计算机应用
【工作时间】:2009年9月 - 2011年8月
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:其它PCB行业相关职位
【所在部门】:工程部
【职位名称】:工程师
【工作描述】:2009年10月至2012年8月,即大学毕业的前一年为了增加自己的工作经历、提升自身方面的能力来到惠州市东江工业区统将电子有限公司制作制工部工程师,
期间主要工作内容:
1.主要负责机械加工制程中的压合站与钻孔站中的异常处理、专案改善、标准完善以及新物料导入测试和机械制程的客诉板处理.
2.对PCB制作过程中出现的各种问题都能够及时的处理,且对各种机械制程中所用的各种物料性能都非常的了解。
3.主导或参与各种专案改善(如多层板层偏改善 压合涨缩完善 压合凹陷改善 钻孔断针改善及参数优化等等)。
4.对新物料进行评估测试确认该物料是否可以导入。
【工作时间】:2011-9 - 至今
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:其它PCB行业相关职位
【所在部门】:研发部
【职位名称】:工艺工程师
【工作描述】:2012年9月至今就职于深圳市崇达电路技术有限公司
主要工作职责:
负责压合工序的异常处理、品质改善工作、成本控制、员工技能培训及作业文件完善;
任职期间主要工作事项:
1.2012年10月主导压合工序的层偏改善,将层偏报率由0.33%降低至0.05%;
2.2012年11月公司迁厂期间,主导完成压合工序的新设备调试、评估;完成压合各设备岗位的操作标准规范,参数定义及文件编辑(如新压机的操作流程编辑、压合程式编写及压机各项性能测试水平棕化线个缸体药水配比调试等等).
3.2013年1月主导完成压合凹点凹痕改善,将凹痕报废率由0.37%降至0.06%(历史最低值)。
4.2013年2月完成压合工序各岗位员工培训,完善各岗位的规范文件,使压合自迁厂混乱逐步走向稳定,并压合总报废指标达到厂内要求的0.4%以内.
5.2013年4月协助钻孔完成扩孔孔大、短槽变型异常改善;
6.2013年6月主导压合工序爆板异常分析及改善工作。
7.2013年7月主导完成公司现有设备状况下12um铜箔的试用导入(公司目前无高膨胀钢板和铜箔自动裁切机,使用1/3OZ铜箔铜箔褶皱风险高)。
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