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User ID:dinghua
【时间】:1993年9月 - 1996年6月
【学校】:湖南师范大字
【专业】:应用化学
【专业描述】:
【工作时间】:1996年12月 - 1999年6月
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:工艺
【职位名称】:工程师
【工作描述】:初期负责黑化、压合工艺跟进,解决生产中出现的品质问题,修订作业指示,预防类似问题发生。后期负责电镀工艺控制,解决了生产中经常出现的镀铜铜须、镀镍针孔、湿膜退锡流锡等问题。工作成绩得到公司老总的认可,工资连升六级,是公司开厂以来第一个得到此待遇的人。
【工作时间】:1999年6月 - 2002年7月
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:工艺/生产
【职位名称】:电镀主管/工程师
【工作描述】:任职过电镀主管、工程师,从开厂三四千平米到生产三万平方米,从手动线生产到使用自动线生产,均在一线参与。在任电镀主管期间,电镀报废控制0.4%以内(湿膜生产线路),各生产成本均在控制范围内。在任工程师期间,为公司解决了镀金板发黑、吃锡不良、喷锡SMT锡高、防焊起泡等问题,为公司制定了完整的生产操作指示,协助公司通过了ISO9000/14000认证。
【工作时间】:2002年7月 - 2011年6月
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:工艺/生产
【职位名称】:经理/制造副总
【工作描述】:担任过工艺经理、制造副总等职位,主要负责全厂工艺/维修部门,制定流程工程/维修工程的公司规范和指示;负责新购设备的验收/安装及调试,及时反馈新设备的质量信息;负责机械/电子设备保养,维修及预防维护活动;负责新技术新工艺的转换工作,完成物耗成本的控制指标。负责新工厂的设计与试产。
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