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User ID:zhx856
【时间】:1999 - 2002
【学校】:武汉职业技术学院
【专业】:电子信息工程
【专业描述】:
模拟电路
数字电路
高频电路
无线电
单片机等
【技 能】:工程技术及生产管理
【掌握程度】:精通
【工作时间】:2002-10 - 2003-5
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB设计类
【所在部门】:工艺工程部
【职位名称】:技术员
【工作描述】:自毕业以来进入PCB业从事制程工艺技术工作.主要负责沉铜,板电,图形电镀,蚀刻工序的技术工作,熟悉线路板制作的工艺流程,电镀铜厚控制,首板确认,电镀条件的制订,化学药水添加及管控,品质管控,会操作文件的制订。进行过ISO9001培训,品质七大手法培训,QC-Story培训,IPC-600E培训,现场管理培培训,生产管理培训,工作认真好学。
【工作时间】:2003-5 - 2005-7
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB设计类
【所在部门】:工艺工程部
【职位名称】:工程师
【工作描述】:入职PCB业从事制程工艺技术工作.主要负责沉铜,板电,图形电镀,蚀刻工序的技术及异常问题处理工作,熟悉线路板制作的工艺流程,会电镀制程作业文件编写,会分析及解决制程出现的各异常问题。会制程评估及管制点的控制,及品质管控,会给现场操作人员培训。会基础现场管理。熟练应用SPC,有良好的品质观念.熟悉IPC-600F,IPC-6012 。了解ISO9001体系,进行TS/16949培训,DOE培训,HDI板制作培训,工作认真上进,受到过上司的好评。
【工作时间】:2005-7 - 2008-12
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB设计类
【所在部门】:工艺工程部
【职位名称】:湿流程高级工程师
【工作描述】:入职高汇电路板厂工艺工程部,负责湿制程工艺提升及生产技术工作(主导:沉铜,电镀,外层+蚀刻,镀金,化学金,OSP,化验室)。规划及优化制程能力,提升工艺制作技术,进行产品研发及升级,完善SOP,FMEA,CP。分析及解决制程出现的各异常问题。制程评估及各管制点的控制,提供制程及品质改善项目方案,进行危险化学品管理,。懂品质管理,有良好的品质观念,有客诉处理经验,进行过<剧毒化学品管理培训>,<易制毒化学品管理的培训>,熟悉ISO9001,ISO14001及TS/16949体系。本人工作认真,严谨,敬业。
【工作时间】:2009-12 - -
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB设计类
【所在部门】:工艺工程部
【职位名称】:部门课长
【工作描述】:入职富士康科技集团FAT事业处(分别在深圳松岗,福永,江苏淮安工作过),负责新厂新进设备的安装/评估及测试,新物料/材料的评估测试,工艺流程设计,参数的制订,负责从试生产,小规模生产并最终完成批量生产。主导负责过工艺技术和生产管理工作。推动过产能提升,品质管理及提升,工艺技术提升,新产品开发并最终实现量产化。管控好制程,分析及解决制程出现的各异常问题,完成生产目标,达成品质目标。进行制程能力测试及各管制点的控制,提供制程及品质改善方案(专案成绩:对设备及流程进行评估改善,实现了将产能提升了20%的良好业绩,增加了产能并节省了公司成本,取得了很大的成绩。此案记过小功一次。给我一次机会相信我会做的更好。
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