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【技 能】:化验分析流程工艺跟进
【掌握程度】:熟练
【技 能】:英语
【掌握程度】:一般
【工作时间】:200602 - 201012
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:工艺部
【职位名称】:工艺工程师
【工作描述】:2008年年末 因客户对之前所做的厚铜在工艺上做了部分改良和调整 所以此版在湿流程那一块面临的问题和缺陷也慢慢多了起来. 像做沉金诸如此类的版大批量出现镀层粗糙. 铜厚不达标. 在干区阻焊那块像不下油 掉油 绿油断桥 等种种问题 .
面对此情形 我结合生产线实际生产情况像工艺主管果断提出改良措施 并书写书面的工艺技术报告 针对湿流程图电和沉铜在工艺上做出较大变更尤其是图电在电流和药水加强跟踪跟进 根据板材做出相应的调整 干区那边也作出改良工艺本部对问题进行分析并拟定改良措施 继而知会供应商调试 经以上调整改进后 本批生产的大批量厚铜均无品质缺陷 不娘率控制在百分之零点三 故而在厚铜工艺上逐渐走向成熟.
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