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会员编号:45785
User ID:meijiong
【时间】:2006-09 - 2009-06
【学校】:鄂州职业大学
【专业】:机械设计与制造
【专业描述】:
【工作时间】:2009-02 - 2011-06
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:干湿制程
【所在部门】:钻孔课
【职位名称】:技术师
【工作描述】:主要负责钻孔课品质异常处理,曾独立完成华为客户披锋(Burr、火山口)及孔壁粗糙度高品质专案改善,并与制程工程师一起完成NOKIA孔偏改善专案;小钻针(0.3mm,0.35mm)寿命加长评估导入使用,有效降低钻孔制程生产成本.同时主导钻孔第15期QCC圈改善断针率,使其在合作组荣获最佳资料评审奖。
【工作时间】:2011-07 - 2013-04
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:干湿制程
【所在部门】:研发部
【职位名称】:钻锣工程师
【工作描述】:主要负责钻孔、成型制程工艺:包括制程品质异常的处理;定期设备能力检核;新设备、新物料的评估、SOP等二三阶文件制修订;主导制程品质改善、协助生产进行成本控制及效率提升。在职期间改善:
1.钻孔报废率维持在0.15%以内,成型报废率维持在0.08%以内;
2.钻机导入万用针盘,使钻孔效率提升7%,钻孔产值增加约12万元/月;
3.完用实用新型专利:一种清洁钻机以及锣机夹头的喷管(专利号2013200361161);
发明型专利申请:一种制作金属化半孔板的方法(申请号/专利号201310025729X)处于等待实审请求。
【工作时间】:2013-04 - 2013-9
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:干湿制程
【所在部门】:HDI制程部
【职位名称】:制程工程师
【工作描述】:主要负责钻孔、成型制程工艺:包括制程品质异常的处理;SOP等二三阶文件制修订;主导制程品质改善、协助生产进行成本控制及效率提升。在职期间改善:
1.制定0.25mm及0.3mm孔径钻孔分刀钻设计准则;
2.优化成型参数提升成型效率。
【工作时间】:2013-09 - 至今
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:干湿制程
【所在部门】:工艺部
【职位名称】:项目工程师
【工作描述】:主要负责铜基板、TEFLON板、陶瓷板以及新项目板重点工序过程的跟进以及总结报告的撰写;期间完成诺基亚铜基板盲孔制程能力的鉴定、TEFLON板钻孔披锋改善、Rogers板材评估及2014年高新技术奖专利的申请。完成实用新型专利有:
1.节水型PCB沉铜生产装置(专利2014204777166);
2.成品铜基板搬运工具(专利号2014204777185)。
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