PCB人才网:汤先生的简历/职业交友简介

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汤先生的基本资料

【学历】：高中

【老家】：河南南阳

【年龄】：25 岁

【现在】：深圳市宝安区西乡镇铁岗村

职业意向

【求职类型】：全职

【期望月薪】： ******(VIP/高级会员可见)

【意向职位】：PCB板厂/工艺制造

【优势领域】：电镀主管 湿区工程师

【希望地区】：广东-深圳,-,-,-,-

工作经历

【工作时间】：2007-04 - 至今

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：PCB板厂/工艺制造

【所在部门】：工艺部

【职位名称】：助理工程师

【工作描述】：各位领导：
本人于2007年10月10日开始在景旺电子（深圳）公司电镀车间工作，主要负责电镀设备巡查、异常问题的跟进处理、小组内人员培训与工作安排、管理等工作。由于工作需要在2010年5月调入工艺部任电镀工序助理工程师，主要负责电镀工序工艺参数优化、制程能力的提升、异常问题的跟进处理、降低物料成本、提高生产效率、员工培训。
主要职责及履行情况
1、外层铜箔优化成本节约
基铜2oz图电表铜要求70-80um和基铜3oz图电表铜要求 105-110um电镀后孔铜ok表铜比较厚，造成严重的成本浪费，影响蚀刻品质。通过优化蚀刻效率得到有效提升，同时3oz铜箔改为2oz铜箔每㎡节约40.5元，2oz铜箔改为1oz铜箔每㎡节约30.84元，3oz铜箔改为2.5oz铜箔每㎡节约7.93元，2oz铜箔改为1.5oz铜箔每㎡节约4.04元。
2、 优化镀铜参数，由之前镀60分钟转镀54分钟，产量由之前的15582㎡/月提高到16362.84㎡/月。
3、电镀工序微蚀缸由过硫酸钠体系更换为双氧水体系使微蚀缸药水循环利用。
4、电镀FA制作情况的跟进及相关问题的分析及改善
5、新设备调试及使用跟进
① 竞铭板电自动线；
② 竞铭图形电镀铜锡自动线