最近登录:2011/9/24 10:57:00
会员自从:2011/3/10
会员编号:43256
User ID:new21centry
【时间】:1996-09 - 2000-06
【学校】:西安电子科技大学
【专业】:计算机信息管理
【专业描述】:
【时间】:1993-09 - 1996-07
【学校】:湖北通山一中
【专业】:文科
【专业描述】:
【工作时间】:2009 - 目前
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:制造部
【职位名称】:部门主管
【工作描述】:本人在此公司负责湿流程生产及管理工作,手下带120多人,主要完成公司给的生产任务,进行成本控制,做到公司的品质目标,用数据进行管理。
【工作时间】:2006-11 - 2009-01
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:制造工艺部
【职位名称】:副理
【工作描述】:2006年11月-2009年1月,任职东莞联茂集团茂成厂,此公司由精诚集团与联茂集团合资建立的一家子公司,做制造部副理,工作期间从厂房的规划,原物料的选购,新设备的调试,新进人员的培训都亲自参与,并制定各部门工作绩效指标,并让其能在我的管理下达成工作指标,完成公司的年度业绩。
【工作时间】:2000-8 - 2006-10
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:制造部
【职位名称】:课长
【工作描述】:2000年8月-2006年10月,任职于精诚科技集团瑞升电子科技有限公司(CMKGBM)在精诚科技集团做PE期间,主要负责原物料评估,并写评估报告,并对新厂房进行规划及新设备的产能评估,试产,书写SOP,对制程中的品质异常提出改善方案,通过QC七大手法进行跟踪改善,达到预期果,将其导入标准化。2002年7月-2003年8月任电镀课长一职,任职期间,电镀的主要两大不良报废:板面铜颗粒报废率由之前的0.2%下降到0.08%,孔破报废率由之前的0.13%下降到0.05%,总报废由之前的1.1%下降到最后0.5%左右,为公司节约大量的品质成本。在产能有之前的每班20000PNL,提升到24000PNL。2003年9月-2006年10月由于外层报废居高不下,曾一度达到2.8%,在此情况下,为降低外层报废,制造经理在综合考虑后,将我调到外层任主管,在这期间,主要负责部门的日常管理及协调工作,以保证本部门的产能及品质目标的达成,通过一年多时间的努力,外层报废率由最高的2.8%下降到1.7%左右,并保持稳定状态。
还可与在线求职者实时QQ对话!
PCBZPW智聘网是线路板行业第一家基于DTX技术打通电路板行业职场人脉并支持在职PCB从业人员通过自己发布的简历进行职业社交的PCB人才网