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【工作时间】:2006年12月 - 2007年6月
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:电镀
【职位名称】:电镀领班
【工作描述】:主要负责沉铜,蚀刻,电镀生产上的技术与管理。带领团队积极达成公司的产能目标与品质目标,为公司创造良好的工作效益
【工作时间】:2007年8月 - 2009年10月
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:电镀
【职位名称】:电镀主管
【工作描述】:*主要负责沉铜,板电,图电,蚀刻生产上的管理,对人员管理方面有着自己独特见解!
*熟悉PCB工艺全流程,良好沟通和协调能力.有良好的团队精神与人际关系!
*做事认真,有魄例,能承受较大的工作压力!
【工作时间】:2010年1月 - 2012年7月
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:生产部
【职位名称】:工艺工程师
【工作描述】:☆熟悉PCB(双面、多层、HDI)制程,擅长各线别药水配比、管控参数以及产线异常问题处理 ☆负责公司HDI板、厚铜板、陶瓷板等新研发产品可行性生产状况,调整并推进量产标准 ☆承接并负责公司节能减排项目,制定相应减排工艺标准,提高中间废水再利用率,优化工作环境 ☆对整个电镀异常问题能跟进处理!☆对图形电镀FA制作熟悉!
所在部门: 工程部
主要业绩: ☆对HDI板在湿工序的填孔电镀出现的瓶颈问题-----板边毛刺进行主导跟进,并且对药水进行多次调整,从而使产品达到要求----无板边毛刺!! ☆主导跟进铁氟龙板材的等离子除胶渣,降低铁氟龙板材在PTH的背光不良!! ☆甩铜和板面不良有独特见解!
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