PCB人才网:张先生的简历/职业交友简介

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会员自从：2010/12/12

会员编号：40938

User ID：zhangjun888

张先生的基本资料

【学历】：高中

【老家】：河南

【年龄】：28 岁

【现在】：广东深圳龙岗区

职业意向

【求职类型】：全职

【期望月薪】： ******(VIP/高级会员可见)

【意向职位】：PCB板厂/工艺制造，PCB相关物料

【优势领域】：电镀主管/科长/工艺工程师

【希望地区】：广东-深圳,广东-东莞,广东-珠海,广东-中山,海南-海口

教育/培训情况

【时间】：1996-09 - 1999-07

【学校】：淮阳一中

【专业】：理科

【专业描述】：

培训情况

【培训时间】：2009-05 - 2009-06

【培训机构】：香港线路板培训机构

【培训地点】：广州

【培训课程】：电镀原理、沉铜及电镀常见问题分析

【获得证书】：考核合格

【详细描述】：
电镀原理：电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层. 1.化学镀铜存在空洞 A.可能原因：钻孔粉尘孔化后脱落 措施对策：a.检查吸尘器，调整钻头的钻孔参数。 b.在刷板工序中检查水的喷淋情况，特别是高压喷淋。 B.可能原因:钻孔后孔壁有裂缝或内层间分离 措施对策：检查钻头质量及钻孔参数，检查层压板的材料及层压工艺条件（指多层板）。 C.可能原因:活化液浓度偏低影响 Pd吸附 措施对策：检查活化处理工艺补充活化剂 D.可能原因:加速处理过度，在去除 Sn的同时Pd也被除掉 措施对策：检查加速处理工艺条件（温度 -US>/时间/浓度）如降低加速剂浓度或浸板时间 2.电镀后孔壁无铜 A.可能原因:化学镀铜太薄被氧化 措施对策： 增加化学镀铜厚度。 B.可能原因: 电镀前微蚀处理过度 措施对策：调整微蚀强度。 C.可能原因: 电镀中孔内有气泡 措施对策： 加电镀震动器。

【培训时间】：2010-05 - 2010-06

【培训机构】：建滔线路板内部培训班

【培训地点】：广州

【培训课程】：品质允收标准

【获得证书】：考核合格

【详细描述】：
1.验收抽样 2.批次/批量 3.一般抽样检验标准 4.特别抽样检验标准（S1,S2,S3和S4） 5.样本代码、样本数量 6.质量允收水平及缺陷分类（严重.主要.次要等缺陷） 7.如何确定抽样数量及验收数量

工作经历

【工作时间】：2002-02 - 2002-12

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：PCB板厂/工艺制造

【所在部门】：板电

【职位名称】：板电组长

【工作描述】：负责本班人员班会，发现问题要及时反映并着手设法解决，检查分工负责的工作，督促并协助各工序的工作，定期向上级汇报并请示工作。做到上情下达，下情上报。

【工作时间】：2003-01 - 2010-08

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：PCB板厂/工艺制造

【所在部门】：电镀

【职位名称】：电镀主管

【工作描述】：负责PTH、电镀的日常生产，确保安全生产；与上下级保持良好关系，稳定员工情绪，激发员工的工作热情； 教育属下严格执行各项管理规定，保证现场整洁；合理地分配工作任务，并依照计划规定的时间达成目标；充分发挥人力， 物力的潜力，不断地提高生产效率，从而降低成本；并在此期间接受ISO14001、TS16949、ROHS、7S生产及生产管理等相关培训。

【工作时间】：2011-02 - 至今

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：PCB板厂/工艺制造

【所在部门】：电镀

【职位名称】：电镀主管

【工作描述】：负责PTH、电镀、蚀刻的日常生产，确保安全生产计划顺利进行， 保证并提高生产质量；不断提高生产效率，传达各种指示，发现，反馈出现的问题；组织协调好员工,调节好员工的心态，调解员工之间的纠纷，帮助员工消除误会；正确处理日常事务工作，合理解决与员工切身利益有关的问题，创造和谐团结的氛围；评估及激励下层员工；完成各种报表，控制记录，首板三检；维护现场工作秩序，各种纪律；提高机器与物料的工作及使用效率，降低成本。对PTH /电镀的药水控制，及常见问题有一定的解决方法及操作经验。