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【工作时间】:2007-12 - 至今
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:制造工程部
【职位名称】:pe工程师
【工作描述】:2007年12月至今在广元(广州)科技有限公司担任制程工程师一职,2007年12月-2008年8月任职于制工部,负责公司电镀课凹点(凹陷)不良及镀铜均匀性的改善,由于新厂的建立于2008年8月-2009年1月负责公司表面处理课OSP的改善,期间与同事一起改善吃锡不良,经过努力客户端吃锡不良投诉降为0.2009年1月-2009年2月负责阻抗不良的改善,阻抗良率由前期85%提升至93%.由于集团内部人事变动,2009年三月调至制一部电镀课负责课内专案改善.负责课内所有规范,SOP的修订,工程改善报告及客诉报告的编辑.负责制一部一次良率的改善工作. 2009年7月至2009年12月调至外层课任课主管,负责课的管理工作,期间一次良率提升至86%,并稳定在85%以上,厂内报废两年内第一次达标,12月份因客诉不良离开外层课,2009年12月至今任职制造工程部,负责带领工程师改善钻孔,内层,压合及表面处理制程的改善。
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