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会员编号:32056
User ID:chenyunbao
【时间】:2001-09 - 2005-06
【学校】:长江大学 生命科学学院 生物技术系
【专业】:生物科学技术专业
【专业描述】:
2001/09-2005/06 本科
长江大学 生命科学学院 生物技术系 生物科学技术专业
英文….CET4级
国家计算机II级
2005/8接受Unimicron全面品质管理(TQM)培训。
2006/4接受为期一周内部讲师培训,并获得内部讲师资格。
2006/7参加公司内部稽核员培训,并获得内部稽核员资格。
2008/6-12 接受集团公司专业6 sigma培训,并获得集团GB种子认证。
2009/12-2010/4接受集团品质技术委员会日籍专家有关Clean Technolgy培训。
【培训时间】:2008-05 - 2008-06
【培训机构】:Unimicron
【培训地点】:联能科技深圳有限公司
【培训课程】:全面品质管理(TQM)培训
【获得证书】:
【详细描述】:
全面品质管理(TQM)培训
【培训时间】:2006-04 - 2006-04
【培训机构】:Unimicron
【培训地点】:联能科技深圳有限公司
【培训课程】:内部讲师培训
【获得证书】:
【详细描述】:
接受Unimicron为期一周内部讲师培训,并获得内部讲师资格。
【培训时间】:2006-07 - 2006-07
【培训机构】:Unimicron
【培训地点】:联能科技深圳有限公司
【培训课程】:内部稽核员培训
【获得证书】:
【详细描述】:
参加公司内部稽核员培训,并获得内部稽核员资格。
【培训时间】:2008-06 - 2008-12
【培训机构】:富士康科技集团富葵精密组件(深圳)有限公司 HDI产品事业处
【培训地点】:富士康科技集团富葵精密组件(深圳)有限公司
【培训课程】:6 sigma培训
【获得证书】:
【详细描述】:
接受集团公司专业6 sigma培训,并获得集团GB种子认证。
【培训时间】:2009-12 - 2010-04
【培训机构】:富士康科技集团富葵精密组件(深圳)有限公司 HDI产品事业处
【培训地点】:富士康科技集团富葵精密组件(深圳)有限公司
【培训课程】:Clean Technolgy培训
【获得证书】:
【详细描述】:
接受集团品质技术委员会日籍专家有关Clean Technolgy培训。
【技 能】:英语
【掌握程度】:熟练
【工作时间】:2004-12 - 2005-11
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:HDI制造部 电镀课
【职位名称】:助理工程师
【工作描述】:负责工作内容:
1.生产工艺流程制定与改善。
2.生产作业标准的设定,维护与改进。
3.生产,品质和成本控制。
4.综合各方面资源,满足公司和客户对产品,品质,成本,交货等方面的全部要求。
5.完成公司及上级主管安排的其他工作。
【工作时间】:2005-11 - 2006-12
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:HDI制造部 电镀课
【职位名称】:工程师/助理课长
【工作描述】:负责工作内容:
1.SOP,QC,FMEA撰写。
2.制程的维持,药水的控制和管控。
3.协助主管做好节水节电等节能降耗工作的展开和执行。
4.电镀制程的品质良率改善与提升。
5.填孔电镀制程良率改善,半填孔电镀制程开发与导入量产。
6.设备能力检核工作的执行与确认。
7.VCP填孔制程装机及量产导入。
8.人员的管理及技术管理人才的培养。
9.生产线品质现状分析及持续改进。
【工作时间】:2006-12 - 2008-6
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:HDI产品事业处制造部 电镀课
【职位名称】:高级工艺工程师/代课长
【工作描述】:负责工作内容:
1.HDI电镀制程规划,建置。
2.电镀制程装机试产的进行及大量产导入。
3.电镀线的制程管理及维护。
4.电镀线制程CPK的提升。
5.NOKIA FV1,FV2系列产品开发,认证及量产导入。
6.Apple 及奇美电子ELIC FCV,VOP技术导入及认证,量产。
7.填孔电镀的试产和量产导入。
8.75um/75um线路制程良率提升和品质改善,OAY达到93%
【工作时间】:2008-06 - 2009-03
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:HDI产品事业处工程部 制程课
【职位名称】:副课长
【工作描述】:负责工作内容:
1.HDI电镀,加工等湿制程品质改善团队规划,建置及管理。
2.参与HDI事业处QIT活动,主导PLSII电镀,蚀刻的良率改善,并达成目标报废率<1.2%。
3.负责人员的管理和物料的管理。
4.负责课内对内对外之沟通协调。
5.HDI电镀,加工等湿制程品质异常改善及重大专案推行。
【工作时间】:2009-03 - 至今
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:HDI产品事业处 制造部 防焊课
【职位名称】:课长
【工作描述】:负责工作内容:
1.HDI A2厂整体规划,防焊课,建置及管理。
2.产能及客户交期达成,良率提升,及产品品质追踪。
3.负责人员的管理和物料的管理。
4.负责课内对内对外之沟通协调,工程师培养,代理课长养成。
5.富士康技术委员会,电镀职系委员及电镀职系培训规划,PCB电镀职系工程师培养。
6.课内异常的处理,及生产成本的管控。
7.节能降耗工作的展开及推行。
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