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User ID:dangleiming
【工作时间】:1999 - 至今
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:无
【职位名称】:无
【工作描述】:(1)99年-2003年10月就职于深圳某化工集团,职位:工程师 工作范围:电镀药水售前/售后服务
(2)2003年11月-2004年8月就职于惠州胜鑫电子,职位:电镀课长 工作范围:协调跟进生产进度.传达公司相关精神指示.部门之间沟通协调等 (注:台资厂,600人;产量:双,多层20万ft2;上司:王永年,职务:副总经理 ;
(3)2004年8月-2008年3月 就职于华祥电路集团 职位:高级工艺工程师 工作范围:生产工艺管控.生产成本管控.特种板的生产研发跟进.员工的培训.等 (注.:港资厂 1000人;产量,双面.多层.软板25万ft2上司:王根长 职务:副总经理 .总工程师)
(4)2008年3月-2008年11月至今就职于宝达成电子有限公司 职位:工艺主管工程师 工作范围:生产工艺管控.生产成本管控.特种板的生产研发跟进、员工的培训(注:港资厂,300人,产量双多层板10万ft2,上司:陈金勇,职务:总工程师)
(5)2008年12月-2009年10月就职于盛诚辉电子有限公司 职位:电镀主管 工作范围:协调跟进生产进度.传达公司相关精神指示.部门之间沟通协调.工艺管控.成本管控.特种板的生产研发跟进、员工的培训等(注:内资厂,200人,产量双多层板6万ft2,上司:符浩,职务:厂长)
(6)2009年11月-2009年5月就职于龙江实业电子有限公司 职位:研发部高级工程师 工作范围:工艺管控.成本管控.特种板的生产研发跟进、员工的培训等(注:内资厂,600人,产量双、多层板20万ft2,上司:杨文革,职务:经理)
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