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User ID:xgzhou518
【时间】:1997-09 - 2000-06
【学校】:萍乡高等专科学校
【专业】:化学工程
【专业描述】:
【时间】:1994-09 - 1997-06
【学校】:江西分宜一中
【专业】:理科
【专业描述】:
【技 能】:英语
【掌握程度】:一般
【工作时间】:2005-09 - 2010-04
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:制造工程
【职位名称】:高级工程师
【工作描述】:在惠州美锐电路任高级工程师,公司主要生产汽车板,还有一些ROGER 料板及TMS板,在公司主要负责沉铜、板电、D/F、图电、图形电金、蚀刻等工序,能统筹解决生产中出现的各种工艺品质问题,能统筹提升各工序的工艺能力。
在职期间,使电镀针点不良由之前的0.1%降到0.001%以下;夹膜不良由之前的0.3%降到0.003%以下,对ICD 及vedge void 有独到的认识,使板电及图电的电铜均匀性由70%提高到85-90%。
【工作时间】:2003-10 - 2005-08
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:制造工程
【职位名称】:工程师
【工作描述】:在开平依利安达制作工程部,主要负责PTH,一次铜及图形电镀日常问题的处理及制程能力的提升,新制程、设备及物料的认可,在职期间使湿流程的制程能力有了明显提升(镀通孔能力由之前的纵横比5.5:1提升到9:1;镀铜均匀性由之前的75%提升到90%)并使三合一生产报废物由之前的0.65%下降到0.3%,对铜粗,孔内铜丝,孔内无铜及板面铜丝等问题有深入研究。并有跟进安装新拉(沉铜,一次铜,电镀)的经验。
【工作时间】:2002-05 - 2003-10
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:制造工程
【职位名称】:助理工程师
【工作描述】:在深圳梅林创鹏电子厂任流程助理工程师,主要负责图形电镀,蚀刻工序日常问题的预防及处理,熟悉PCB整个生产流程,对常见的问题(如针孔,蚀刻不清及夹膜等)有深刻的认识
【工作时间】:2000-03 - 2002-05
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:电子/微电子技术
【所在部门】:PE部
【职位名称】:工程师
【工作描述】:在深圳光台电子生技部任工程师一职,主要负责生产线品质异常的处理及制程改善,同时负责生产线夹治具的设计,能熟练运用AUTOCADR14进行设计。熟悉LED发光二极体的制造流程。
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