最近登录:2015/6/26 17:17:00
会员自从:2010/4/8
会员编号:29270
User ID:szzhang
【时间】:1992 - 195
【学校】:阜阳市中心学院
【专业】:机电
【专业描述】:
机电
【时间】:1995 - 1998
【学校】:合肥大学
【专业】:经济管理学
【专业描述】:
【技 能】:线路板生产的新工艺
【掌握程度】:精通
【工作时间】:1999年2月 - 2003年3月
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:市场部/生产部/计划部
【职位名称】:样板组领班/业务/计划部主管
【工作描述】:
【工作时间】:2003年3月 - 2003年3月
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:生产部/计划部
【职位名称】:夜班总管/计划部主管/经理
【工作描述】:负责全厂的生产计划安排、异常排除及日常事务处理等
【工作时间】:2005年8月 - 2007年10月
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:计划部
【职位名称】:计划部经理(没有厂长)
【工作描述】:负责全厂的生产计划安排、异常排除及日常事务处理等;从刚开厂400㎡/月的产量,直至10000㎡/月的产量; 全厂的50人直至120人;品质达到线路QC免检直通
【工作时间】:2008年10月 - 2009-03
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:生产部/厂部
【职位名称】:生产部经理/厂长
【工作描述】:负责全厂的生产计划安排、异常排除及日常事务处理等;从刚开始600㎡/月的产量,直今5000㎡/月的产量;全厂的65人直至130人;
本人从事PCB行业十余年,具有丰富的中、小型工厂管理经验;对生产制作、生产计划的实施及人、机、物、环、法五大要素的掌控、监督工作有多年实际经验.
熟悉单、双、多层(盲孔、埋孔)、铝基板(单、双面、LED系列产品及灯条板)、CEN-3料(单、双面、LED系列产品及灯条)、揉性板(单、双、多层、背光源板、搂空板、摄像头板、模组板)等、、、、各项工艺流程;
在实际工作中接受过ISO9000、QS9000、7S等培训;同时具备:有较强的沟通协调能力多年现场管理经验并有良好的以产品质量、创新求生存;以管理要效益;以落实体现管理;细节决定成败的管理理念及团队协作、兢兢业业、认真负责的敬业精神;
我真诚愿加盟贵公司,依我的自信和努力及你的信任和支持,为贵公司的发展贡献一份力量。
【工作时间】:2009-4 - 2012-02
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:维修/电工/后勤/宿管/厂管
【所在部门】:总经办
【职位名称】:厂长
【工作描述】:主要负责工厂的:(工程、计划、生产、工艺、设备、品质、人事)全面管理, 工作对公司总经理负责. 1、全面督导工厂各部门的日常生产活动,定期召开有关会议,协调各部门之间的沟通,发现问题、分析原因,采取有效措施,确保生产线设备正常运转; 2、协助总经理编制公司中长期发展规划,审定年度生产、提出季度工厂奋斗目标和中心工作及重大措施方案; 3、加强管理,确保工厂各部门和各类人员职责、权限规范化,建立质量管理体系,负责公司各体系文件的审批及传达. 4、贯彻、执行公司的物耗成本控制目标,积极降低厂内的各种成本,确保在提高产量、保证质量的前提下不断降低生产成本; 5、组织下属各职能部门沟通协调,实施各部门提出培训需求,切实落实完成,满足各部门人才的需求. 6、贯彻执行公司的安全管理规章制度,确保厂区无安全事故发生; 7、切实做好环境保护和劳动保护工作,不断改善劳动条件 8、负责不断地提升产品生产工艺技术能力,确保生产工艺品质,正常运行.、、后面及梅州新厂的筹备及试产的各项工作等等、、、、、从刚开始2600㎡/月的产量,直至目前5500㎡/月的产量;全厂的90人直至110人;品质一次性合格率:从刚开始的40%左右,直至目前的93%以上;报废控制:从刚开始的3.5%左右,直至目前的1.0%以下。后来:到梅州新厂5月份开工,第一个月:2000平米,到9月份的产量达到:9800平米。我们研发的生产新工艺:1)、节约成本;2)、速度快(节约时间生产周期短:缩短30%);3)、节约人员(1、无需图电;2、挂钉对位3、良率高);4)精密度高(1、挂钉对位;2、负片工艺、酸性蚀刻)5)、品质稳定(一次性合格率:95%以上);还有,PCB的高分子导电膜(是代替沉铜的新工艺成本低、速度快、品质有保证、直通良率:99、99%几乎没有孔无铜)其实:现在用黑孔(高分子导电膜)加上电镀厚铜(通过我们改进的工艺:面铜和孔铜的上铜速率:1:1.8;整板镀铜30分钟、H/Hoz的基材孔铜达到:20-25微米、面铜可以达到:30-35微米;);及负片工艺将是以后线路板的一种生产趋势、、、优点非常多:1、节约成本;2、节约人力资源;3、节约时间缩短了生产周期;4、质量好、直通率高、品质有保证;5、用水少、减少排污、环保;6、简单、易操作、流程少;
【工作时间】:2012-03 - 2013-05
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:其它PCB行业相关职位
【所在部门】:总经办
【职位名称】:厂长
【工作描述】:全部工厂的生产、品质及人员的管理一切事务全权负责。
【工作时间】:2013-06 - 至今
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:维修/电工/后勤/宿管/厂管
【所在部门】:总经办
【职位名称】:厂长
【工作描述】:负责全部工厂的一切生产、品质、人员及管理的事务。
还可与在线求职者实时QQ对话!
PCBZPW智聘网是线路板行业第一家基于DTX技术打通电路板行业职场人脉并支持在职PCB从业人员通过自己发布的简历进行职业社交的PCB人才网