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会员编号:29197
User ID:tzq1984
【时间】:2003-9 - 2007-7
【学校】:电子科技大学
【专业】:电子信息工程
【专业描述】:
接受过全方位的大学本科基础教育,在数字信号和电子电路方面具有扎实的理论基础和一定的实践经验。尤其擅长数字电路,模拟电路,信号处理等。熟悉WindowsXP操作系统,熟悉Word,Excel等办公软件。能够熟练使用Auto CAD绘图软件,熟悉C语言,并对Unix有一定了解。熟悉PCB电路板中HDI硬板的设计流程和制造流程。并能熟练运用CAM350,INPLAN,SI8000等软件设计HDI硬板。
【技 能】:英语
【掌握程度】:良好
【技 能】:英语四级
【掌握程度】:熟练
【工作时间】:2007-7 - 2010-4
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:工程部
【职位名称】:设计工程师
【工作描述】:本人具有良好的学习习惯与较强的学习能力,很好的团队合作精神。诚实稳重,乐观向上,能吃苦耐劳,具有良好的心理素质和社会适应能力。
从2007年7月开始在富士康科技集团下属企业鸿胜科技从事于PCB电路板中的HDI硬板的工程设计工作,具有丰富的工程设计经验与扎实技术功底。已熟练掌握了HDI电路板的设计方法与制造流程.在近三年的工作经历中,本人除了熟练掌握了PCB行业的常用软件外,还熟悉了国内多个品牌客户的设计要求与general spec,如中兴华为广达等,也对国外的客户general spec也有一定了解,如NOKIA与APPLE等。同时对IPC规范,尤其是IPC-6012非常熟悉。能够胜任各种PCB电路板的工程设计(MI)工作。
【工作时间】:2010-5 - 2011-12
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:工程部
【职位名称】:MI工程师
【工作描述】:MI工程师工作职责,首先接收客户资料,包括gerber资料,各种文档资料,图形等,然后使用Genesis2000/Auto CAD/CAM350等软件对客户资料进行分析,找出客户资料中的问题,准确把握客户的要求,并提出合理化建议,然后写EQ给客户确认。根据客户回复对客户资料做出修改。最后把各种制作参数如PCB厚度,钻孔阻抗等导入INPLAN等工具,制作出MI,厂内制作部即根据此MI生产PCB电路板。
【工作时间】:2012-05 - 至今
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:品质/测试
【所在部门】:夹具产品中心
【职位名称】:应用研发工程师
【工作描述】:研发新夹具类型,使用UCAMCO FixGenius软件设计新夹具架构,使用UCAMCO SmartTest/FixGenius/FaultStation处理gerber资料,生成测试点,钻孔文件来验证新夹具架构是否合理等。
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