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User ID:wei315919055
【技 能】:内层,压合工艺制造
【掌握程度】:精通
【工作时间】:2004,08,24 - 2009,12,25
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:生产部
【职位名称】:主管
【工作描述】:2004年8月--2005年8月 宏俐电子厂 员工
在期间,本人能够吃苦耐劳,勤学上进.每月均被评为优秀员工!
离职原因:因表现优异,提升为生产内层工艺组长
2005年8月--2006年2月 宏俐电子厂 组长
在担任组长期间,本人能够认真做好本份工作,协助上面主管管理好内层工序及在确保品质的前提下达成该月的产能目标.
离职原因:因表现优异,提升为生产内层工艺主管.
2007年1月--2009年12月 宏俐电子厂 主管
在担任主管期间,本人主要负责内层工序的人员安排及生产安排,有较强的管理能力及每月两次的培训工作,接收内外文件并处理各部门的品质异常,完成公司下达 的各项生产目标!
离职原因:回家过年,另想换个环境.
2010年2月--2010年4月 (奔创)恒鑫诚电子厂 主管
在公司期间,本人担任层压部门的管理,并负责层压部内外事务及出差跟单处理在客户端的品质异常!
离职原因:工作环境与待遇不佳.
2010年5月至今 惠州连盟电子厂 主管
在公司本人担任生产主管,主要负责人员管理,生产安排以及车间扩建改造计划与安排.现公司扩加的压合与内层两个工序以可正常投入加工生产!
离职原因:.想换个工作环境
还可与在线求职者实时QQ对话!
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