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会员编号:27173
User ID:zsb108
【时间】:2004-09 - 2008-07
【学校】:天津科技大学
【专业】:测控技术与仪器
【专业描述】:
【工作时间】:2008-10 - 2010-02
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:研发部
【职位名称】:研发工程师
【工作描述】:在五洲电路工作期间,曾任职储备干部、研发工程师:
1、任职储备干部时,主要学习了PCB的基本流程和基础知识,后来经理的指导下对图转工序作了进一步的学习;
2、任职研发工程师时,负责电镀、钻孔、外形和图转;协助经理负责整个研发部项目推进和管理工作,重点负责公司难度板的跟进制作,其中主导过的项目有:蚀刻均匀性、干膜封孔能力测试、无镍沉金电金测试、新物料评估、湿膜制程能力评估、电镀均匀性测试,金属半孔毛刺改善,铝基板制作,铜基板制作,高频板及高频混压板制作,超长板(超制程)板制作,盲埋孔板制作,机械钻盲孔技术(背钻技术)研究测试等;在职期间表现良好,对工艺文件编写,作为讲师对技术员进行过培训;曾参与公司重点项目华为12层考试板和中兴12层厚铜板的制作以及主导公司埋电容板的制作,提供公司工艺能力;以及参与公司超长板1.4m军工高频板的制作等;懂得CAM350和Genesis简单的操作。
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