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会员编号:26165
User ID:test
【时间】:2004-09 - 2007-07
【学校】:武汉电力职业技术学院
【专业】:机械设计与自动化
【专业描述】:
在学校系统的学习了PLC(Siemens) 单片机 数控编程 自动控制 高等数学等主要课目,理论知识丰富。
【技 能】:英语
【掌握程度】:一般
【工作时间】:2006-07 - 2008-11
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:计算机业(硬件/网络设备)
【所在部门】:军用印制板检测中心
【职位名称】:物理实验室技术员
【工作描述】:在军用印制板检测中心,根据客户要求质量标准的不同进行检验,如国家军用标准(GJB) 国标(GB) 航天标准(QJ) 行标(SJ)及IPC标准等,主要负责印制板物理与化学方面的测试与研究,如印制板金相显微剖切(交收态,热应力,温度冲击,模拟返工等),QFP DIP CSP BGA等封装基板的焊点失效分析,硅片与功能层失效分析。电镀铜箔延展性的测试,非支撑孔与表贴的粘合强度测试等。同时还协助负责印制板其它方面的测试,如可焊性的测试(孔与表帖),耐溶剂性,染色实验,剪切力实验,热应力测试,介质耐电压,阻抗条测试,温度冲击(互连电阻)测试等。
此外,还协助项目主管对测试结果中的不符合相关标准的PCBA与封装基板进行原因分析等,主要测试客户:深南电路 广州兴森电子 深圳兴森快捷 恩达电路 百通联惠 福群电子 新美亚 上海美维 广州杰赛 南京浦江电子 东方通信 苏州生益 崇达 大唐电子等。
【工作时间】:2010-3 - 2011-4
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:品保部理化室
【职位名称】:助理工程师
【工作描述】:负责对新产品的可靠性测试及新产品的检测报告(包含COC ROHS等)。
对公司企业标准的修订,对于客户存在问题的组装件进行技术分析(如焊接不良 爆板等)。
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