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会员自从:2009/8/6
会员编号:22057
User ID:sodi86
【时间】:2006-06 - 2008-06
【学校】:中山火炬职业技术学院
【专业】:模具设计与制造
【专业描述】:
2006年学校机电大楼培训中心进行焊工、钳工、车工培训
2007年学校培训模具冲压设计培训
2008年学校机电大楼培训中心进行数控培训
【技 能】:英语
【掌握程度】:一般
【工作时间】:2008-04 - 2009-08
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:工艺部
【职位名称】:助理工程师
【工作描述】:2008年4月份至今,景旺电子深圳有限公司工艺部及工程部
1、熟悉钻铣、成型、层压工序的工艺知识,能运用PDCA、DOE、QC七大手法等;
2、推动公司引入HDI技术,成功研发微软新一代触控式主机板及各类手机板;
3、能熟练运用PCB工程软件GENESIS、CAM350及熟练转换工程原稿(如:日本三洋单、Protl、Power的原稿转换);
4、专项改善有如下几点:
①钻铣:改善异性孔的钻孔方式及锣半孔方式;
②压合:改善棕化擦花及无铜位错开叠板方式;
5、能力提升:
①开发瑞谷客户压合不对承结构的假6层压合方式(如板厚1.0mm/PP/板厚0.5mm的压合不对承结构);
②开发盲槽板技术(盲槽总长度为330mm);
③HDI技术开发;
④双面铝基板的制作方式;
⑤两次压合技术开发。
6、熟练新设备及新物料的验收方式;
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