PCB人才网:吴先生的简历/职业交友简介

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会员编号：21855

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吴先生的基本资料

【学历】：大专

【老家】：四川-达州

【年龄】：32 岁

【现在】：广东-惠州-博罗县

职业意向

【求职类型】：PCB/FPC均很熟悉

【期望月薪】： ******(VIP/高级会员可见)

【意向职位】：PCB设备/仪器仪表，PCB物流耗材

【优势领域】：工艺管理，生产管理，计划管理，品质管理

【希望地区】：广东-深圳,广东-东莞,广东-惠州,-,-

教育/培训情况

【时间】：1999年9月 - 2001年7月

【学校】：四川华友学院

【专业】：商业企业管理

【专业描述】：

专业技能

【技 能】：描述

【掌握程度】：良好

工作经历

【工作时间】：2002年7月 - 2009年7月

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：PCB板厂/工艺制造

【所在部门】：品质部，计划部，生产部，市场部

【职位名称】：工程师，主管，主任（总管），副理

【工作描述】：主要业绩: 1、陶瓷PCB工艺技术制作的优化，
         2、陶瓷PCB电镀挂具的改良；
工作经历: 2002年7月进入惠州市阳光电子实业有限公司品质部（主要生产双面、多层、陶瓷板等），任职QA技术员，主要负责全厂生产各部门员工操作（按作业指导书作业）、设备保养稽查、ME工艺药水化验监控、重点品质问题跟进及负责出货报告等；
2003年5月-2005年4月被调升为品质工程师，主要负责全制程品质问题跟进处理及协助品质部经理处理一些日常工作事务等；
2005年4月调入计划部，主要负责全厂生产部的生产编排、WIP进度跟进、MOR交货期回复及出货安排等；
2006年6月调入生产电镀部，任职电镀主管，主要负责沉铜、 图电、蚀刻及EQC部门管理工作,负责内部日常事物的安排和人员调动，对每天所有料号的生产进度进行跟进掌控,协调组与组之间的工作配合度，负责品质管控以及成本控制等；
2007年3月被调升为生产部主任（总管），主要负责全厂生产部的运作，保证公司产量、品质、效率等目标的顺利达成和各项程序的有效落实，解决工序出现的各种问题，并和相关部门一起群策群力，为企业创造更高的效益；
2008年6月-2009年7月调入市场部任职副理，主要负责市场部运作（报价审核、订单评审、客户跟进等）及新客户业务的开发。
   主要负责: 10年之余PCB全流程生产制造，久经实战对干工艺流程、湿工艺流程有较好的了解，在流程里有实际操作和解决问题的丰富经验；同时熟悉生产、计划（生管）、品质、工艺、市场等部门的运作程序等等。

【工作时间】：2009-10 - 2011-5

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：PCB板厂/工艺制造

【所在部门】：工程部

【职位名称】：全制程PE工程师

【工作描述】：主要业绩:  1、BT板电镀银工艺制作的技术优化，
2、FPC导电胶工艺的技术研发，
3、BT板机加工开槽的工艺技术优化，
4、BT板钻孔的工艺技术优化，
5、铝基板电镀的工艺技术研发，
6、导电银浆及塞孔工艺技术的研发；
主要负责: 干区、湿区和机械加工的制程工艺，提升工艺制程能力、进行技术改良，发展符合公司需求的PCB、FPC、BT、铝基板、铜基板新技术、新工艺；针对制程生产成本进行改善评估，评估测试新设备、新物料等等；

【工作时间】：2011.6 - 2012.7.21

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：PCB板厂/工艺制造

【所在部门】：工艺部

【职位名称】：高级工程师

【工作描述】：主要业绩: 1、金属基板工艺制程能力优化，
          2、单面多层金属基耐高电压AC/DC的工艺技术研发，
          3、大功率（150A）电源金属铜板的工艺技术研发，
          4、LED COB封装金属基板系列（凹杯、硅胶圈/FR4挡强、铝基挡强、油墨挡强等）金属基板的工艺技术研发，
          5、LED COB封装金属基板系列凹杯电镀镜面银的工艺技术研发，
          6、树脂塞孔工艺技术的研发，
          7、多层夹芯金属基板的工艺技术研发，
          8、LED COB封装金属基板镜面铝压合工艺技术的研发；
针对高传导热（DLC）及钻铜导热板有一定的了解，研发的《高性能芯片封装铝基板制作技术》通过国家科委认证审核通过，证书号《2012Y0057》，并在深圳市科技工贸和信息化委员会网上公告。
主要负责: 研发金属基板行业新工艺技术及高端高难度MCPCB板制作技术等等。