PCB人才网:郭先生的简历/职业交友简介

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User ID：gj998

郭先生的基本资料

【学历】：大专

【老家】：广东南雄

【年龄】：25 岁

【现在】：广东广州

职业意向

【求职类型】：全职

【期望月薪】： ******(VIP/高级会员可见)

【意向职位】：PCB板厂/工艺制造

【优势领域】：PQE

【希望地区】：广东-深圳

教育/培训情况

【时间】：2003-09 - 2006-06

【学校】：邵阳学院

【专业】：机械电子工程

【专业描述】：

专业技能

【技 能】：英语

【掌握程度】：一般

工作经历

【工作时间】：2006-07 - 2009-07

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：PCB板厂/工艺制造

【所在部门】：PQE

【职位名称】：品质工程师

【工作描述】：2006年7月至今在依利安达电子有限公司制作工程部从事PCB成本控制、制程能力提升、制程监控、制程测试、制程评估、制板测试、制板评估、客户投诉及品质改善工作。
  1.主导完成湿流程品质改善，并完成文件标准化作为生产指引。
  2.负责主导厂内扩产工程，对瓶颈工序产能提升进行可行性评估，找出合理有效的产能提升方案。
  3.负责监控及跟进沉铜和全板电镀工艺制程、图形电镀、蚀刻工艺制程，完成狗骨板测试及除胶速率、微蚀速率、沉铜速率、深镀能力、电镀均匀性、电镀延展性、蚀刻均匀性等可靠性测试评估；对公司新增沉铜和全板电镀工艺制程、图形电镀、蚀刻工艺制程进行测试、评估、认可。
  4.品质改善方面：
   1）．蚀刻不清改善：完成蚀刻线蚀刻因子测试方法、蚀刻均匀性测试方法、褪膜效果测试方法文件指引；完成蚀刻线最小补偿值评估，确定蚀铜厚度、线路等级与补偿值的关系，合理控制蚀刻因子，提升产品制作能力。
   2）．图形电镀线夹膜、孔内无铜、渗镀及镀铜均匀性改善：完成评估图电层厚度、线路等级、干膜厚度三者之间关系，解决夹膜问题；完成小孔孔内无铜、镀铜气泡、镀锡气泡、异物塞孔孔内无铜改善，使报废达到控制标准；完成渗镀改善，并制定外层干膜工序到图电工序的Hold time；完成图电均匀性调整，均匀性达到15%。
   3）．完成新三合一（Desmear+PTH+PNP）镀铜均匀性调整、电镀不良、孔内无铜、除胶不净、铜粒、IP、 改善及High Tg制板的制作方式。
  5.对客户投诉进行分析总结，从实际出发改善制程、提高客户满意度。
  6.参与公司内审及接待外审，对新物料供应商进行审核、评估。