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会员编号:19828
User ID:song521966
【时间】:2001-9 - 2005-7
【学校】:桂林工学院
【专业】:化学工程与工艺-电化学方向
【专业描述】:
所学专业为化学工程与工艺,重点为电化学方向,主要专业课程为为金属腐蚀防护技术,一次/二次电池的工艺原理生产技术,金属/非金属等电镀原理
【技 能】:英语
【掌握程度】:良好
【工作时间】:2005-07 - 2007-10
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:工艺部
【职位名称】:PE工程师
【工作描述】:对PCB制程很熟悉,主要工作负责制程为电镀制程,主要工作项目为对电镀制程出现的品质异常进行分析,查找原因以及异常改善 ,对设备制程能力进行评估,对电镀所须的新物料,新设备进行评估是否符合制程生产需求,对电镀制程的设备进行改造以提升制程能力,提高制程品质,熟练使用SPC管控生产品质,使用QC七大手法解决制程问题,编写/修改电镀制程内的前处理设备`除胶线设备`电镀线设备`后处理设备以及电镀制程内所需的SOP.
【工作时间】:2007-11 - 2009-05
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:IC封装/测试
【所在部门】:工艺部
【职位名称】:流程工程师
【工作描述】:对高精密封装基板的增层制作流程非常熟悉,工作经历如下:
(1)担任介质层控制工程师,主要工作项目是改进和稳定封装基板增层制作流程中的介质层控制以及产品品质的提升,对所使用的磨刷轮等原物料进行评估是否符合生产需求,处理生产过程中产生的异常,
(2)担任电镀工程师,主要工作项目是改进和稳定封装基板增层制作流程中的线路电镀,层间导通铜柱电镀等,处理生产过程中漏渡/超标/颗粒/均匀性不良等异常问题,经过生产数据收集统计固化电镀生产参数,稳定和提高电镀产品品质,对ENEPIG(沉Ni-Pd-Au)表面处理有一定的熟悉,能处理生产过程中产生的异常。
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