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会员自从:2009/5/15
会员编号:19562
User ID:luck_to
【时间】:2001-8 - 2004-7
【学校】:陕西省电子工业学校
【专业】:计算机及应用
【专业描述】:
【培训时间】:2005-5 - 2005-6
【培训机构】:超毅电子有限公司
【培训地点】:
【培训课程】:b1.b3菲林设计
【获得证书】:
【详细描述】:
【工作时间】:2004-9 - 2008-1
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:工程部
【职位名称】:技术员
【工作描述】:2004年9月至现在就职于珠海斗门新青科技园超毅实业有限公司(MULTEK),任ME技术员. 主要负责PRESS,LASER,DRL等PROCESS的进度和品质,能根据常用的多层板材质(如1080P片,1086P片,2116P片,RCC)提供合适的板料CF。能解决一些由UV机或Mitsubishi机造成的品质问题(如黑孔,过度,LASER孔异常等),在DRL工序方面,可以很好的提供CF(或改repeat数);并能解决一些由DRL引起的钻偏,断钻咀等问题。
本人于2005年底,主要负责Desmear,PTH,Panel Planting等工序,能根据线路板的材料和铜厚要求选择合适的镀铜工艺(水平电铜,垂直电铜,laser孔填铜)等,并对减铜工艺(如微蚀减铜,棕化减铜,陶瓷减铜等),能够熟练的运用。
在DFM方面,对干膜(如W250,FX940,FX950等)工艺能力都有一定的了解,可根据line wide,line spacing的要求选择合适的etch工艺(线路补偿,压力,速度等),并能解决一些常见的品质问题(暴光不良,线粗,线幼等)。在这段时间里,在CADCAM培训了《B1,B3菲林制作指引》,对公司的生产能力有了一定的了解。在WFM方面,对plug hole,c/m.2nd DFM,EAU等工序都有深刻地了解,能解决一些常见的品质问题(如暴光不良,绿油上PAD,白字上PAD,铜面上金,塞孔不良等)。
【工作时间】:2008-8 - 2009-5
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:工程部
【职位名称】:助理工程师
【工作描述】:2008年8月就职于至卓飞高线路板(深圳)有限公司,任样板组助理工程师,主要负责样板流程上面的异常处理及样板的准时交货等!
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