最近登录:2014/8/16 0:14:00
会员自从:2009/5/6
会员编号:19255
User ID:pql123
【时间】:2002-09 - 2006-07
【学校】:湖南工程学院
【专业】:化学工程与工艺(应用化学)
【专业描述】:
专业主要课程:
有机\无机化学;物理化学;电化学;电镀工艺与理论;金属防腐学;涂料制造与工艺等
【培训时间】:2007 - 2009
【培训机构】:生益电子
【培训地点】:生益电子
【培训课程】:品质与能力
【获得证书】:盲锣工艺资格认证
【详细描述】:
QC七大手法
SPC
盲锣工艺与制作
等
【技 能】:英语
【掌握程度】:良好
【工作时间】:2007 - 至今
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:工艺部
【职位名称】:工程师
【工作描述】:2006年7月至今在东莞某电子有限公司工艺部任工艺工程师,主要负责机械加工(外形加工、laser、及钻孔部分工作)流程工艺和产品品质的专项改良工作,其间对PCB的整个流程运作及HDI的制作有了较为深刻的理解与应用。
重点工作项目如下:
1、HDI工艺直接打铜工艺参数调试与设定
1.1 对直接打铜工艺的关键流程进行调控,有效解决因棕化不良导致盲孔孔小问题。
1.2 对直接打铜工艺前处理棕化流程及减铜流程参数进行试验验证最佳范围。
1.3 次外层表面处理与laser孔底击穿的相互关系,通过试验论证并应用于生产,得到本质性的改善
1.4 将大面积及板厚>1.5HDI板进行laser应于生产
1.5 开窗板制作时使用XRAY孔定位,有效提升mask2的对准度,已应用于生产.
2、外型加工程序优化及盲锣功能的应用
2.1 优化走刀方式,有效保证在CNC铣板过程中因受力不均问题产生的尺寸超差问题发生。
2.2 外型超差专项改良:采用PDCA循环的管理思路从整体上综合考虑外型超差的改良工作,从而建立了监控体制、规范了相关做法,有效的降低了层偏的报废率
2.3 盲锣功能的应用,及文件规范,员工培训,使公司在3G市场获得大量的利润
2.4 特殊工艺板(如阶梯板、埋容板、埋铜块板和铜基板)铣外形流程工艺制作
2.5 对铣破沉铜半孔的工艺,制定有效办法,使得其100%无铜丝拉起
3 钻孔方面(新)
3.1 背钻工艺跟进及流程的制定相关跟进
3.2 孔粗改善跟进
3.3 断刀异常相关跟进
3.4 背钻功能的应用
4 其它难度板铣板,laser,钻孔的重点控制,如铜基,埋铜,rogers板材应用laser等
5 项目管理经验
5.1 板料认可(如无卤材料)
5.2 特殊工艺可行性评估(0.3mm pitch板, 2mil/3milHDI制作)
还可与在线求职者实时QQ对话!
PCBZPW智聘网是线路板行业第一家基于DTX技术打通电路板行业职场人脉并支持在职PCB从业人员通过自己发布的简历进行职业社交的PCB人才网