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会员编号:17045
User ID:hyh80
【时间】:1996-9 - 1999-7
【学校】:江西省高级职业中学
【专业】:电子
【专业描述】:
【时间】:1999-9 - 2001-7
【学校】:北京师范大学
【专业】:法律
【专业描述】:
【时间】:2011-09 - 2013-07
【学校】:香港亚洲商学院
【专业】:工商管理(MBA)
【专业描述】:
【时间】:2010 - 2011
【学校】:******
【专业】:高级工程师/高级技术师双职称
【专业描述】:
获国家高级工程师、高级技术师双职称
2010年及2011年在《电子电路及表面贴装》及《印刷电路信息》杂志发表过论文
【工作时间】:2001-11 - 2002-12
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:生产部
【职位名称】:助理主管
【工作描述】:
职责:1、生产按排 2、品质管理 3、人员管理 4、部门物料控制 5、部门沟通
*在职期间并参与工程部研发工作,在2002年主动对设备制具进行了创新,为公司节省了成本。并获公司个人贡献发明奖.
【工作时间】:2003-1 - 2004-3
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:流程工程部
【职位名称】:工程师
【工作描述】:
主要负责:双面板及多层板D/F(图形转移)、W/F (防旱) 、C/M(白字)
职责:1、工艺品质改良 2、新物料试用 3、设备能力评估 4、制作各规范性相关文件
【工作时间】:2004-3 - 2008-4
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:工程发展部(工艺及研发工程)
【职位名称】:主管工程师(一级工程师)
【工作描述】:主要负责整个内层工艺工程的工作开展(包括开料、前处理、贴膜及涂油、曝光、蚀刻、层压)。
专项负责:HDI、铝基板工艺技术。
职责:1、工艺品质改良 2、新物料试用及设备能力平估 3、工艺高难度板及HDI立项跟进 4、高层板及背板研究开发 5、铝基板研究及不同材料板研究
*负责Inner Dry Film工序包括从Board Cut 到Post Etch Punch全制程的流程控制,包括品质改善,异常问题分析处理,工艺改进,制程能力提升等.
*负责所属工序的供应商管理,物料及设备的评估.
*精通SPC管控及分析方法.
*熟悉FMEA/PFMEA分析各失效模式并针对性的制定改善措施.
*熟练运用DOE测试方法分析缺陷原因,找出重要影响因素。
*突出的重点成功项目:并兼TEMIC汽车铝基板研究项目总负责人,负责TEMIC汽车铝基板项目的投资、风险评估、TEMIC汽车铝基板的研究及技术导入可行性评估等工作(项目的开始研发到建厂正式批量生产全权负责经手),并于2005年9月研发成功并投入试产,初步通过德国TEMIC客户认可,就同年10月该项目正式进入批量生产阶段。2006年作为公司重点研制成功项目向惠州市科技局进行了申报并得到了通过。
*突出成功项目: 直接参与PCB成品电路板报废的原因切片分析(包括客户反馈的),改善过高层PCB板孔内无铜、内OPEN/SHUO等重大品质问题,减低了报废率,特别对HDI板由为突出。
*熟悉PCB各项可靠性测试。
【工作时间】:2008-5 - 2012-7
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:制作工程部
【职位名称】:经理
【工作描述】:负责整体制作工程部(工艺及研发)的管理及技术指导工作
职责:1、工艺品质改良。 2、新物料试用及设备能力评估/新设备引进。3、工艺高难度板及HDI立项跟进 。4、高层板及背板研究开发。 5、化学实验室的管理。
【工作时间】:2012-7 - 2013-1
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:PCB板厂/工艺制造
【所在部门】:工艺部
【职位名称】:经理
【工作描述】:管理整个工艺部、研发部、维修部、废水部、物理/化学试验室。同时负者全厂的厂房设备规划!
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