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【工作时间】:2017-3 - 2018-3
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:工程/设计
【所在部门】:工程
【职位名称】:工程师
【工作描述】:1.公司现场pcb 沉铜工艺、电镀工艺作业CP.MEP SOP 文档撰写与修改
2.现场实验板、正常板异常处理,原因调查及制定改善方案,现场刮伤、镀铜凹陷改善方案,了解8D改善手法,熟悉整个pcb 板制作流程
3.pcb 客户参观资料准备及引导客户参观(华为、三星、LG )
4.客户稽核缺失回复并且制定解决方案 ,新进设备跟进以及供应商事项的改善与追踪(供应商设备交付日期进度、产品外包供应商生产能力核查、现场异常供应商改善方案讨论与跟进并对损失定损赔偿问题)
5.领导安排的其他事项
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