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User ID:liang_yao
【工作时间】:1999年3月 - 2014年5月
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:干湿制程
【所在部门】:Process Engineering
【职位名称】:Engineer
【工作描述】:1.自1999年3月至2012年2月在新产品导入部门工作,主要跟进PCB的整个制成流程:内外层干菲林-压板-钻孔-沉铜-板电-图电-树脂塞孔-中间检查-湿绿油-沉镀金-白字-锣板-表面处理-电测-FQC等工序.
1.1跟进过的客户有:Alcatel,Huawei,Cisco,EMC,Bosch,Autoliv等;
1.2板的主要技术工艺有:HDI,backdrill,对接钻,树脂填充,backpanel板;
1.3做过板的层数最高达62layers;
熟悉各个工序的流程和技术要点,有效的防止缺陷的发生,能独立完成一个板从开料到出货的流程
2. 2012年2月至2014年5月在工程部任职湿绿油,白字,树脂填充工序工程师职务.
主要精通:在PTH孔,背钻孔区域VIA孔的塞孔做法;湿对干和湿对湿的塞孔流程;静电喷涂流程及其针孔,油泡,孔角落残油墨缺陷改善;对湿绿油流程中出现率最高的缺陷:冲板过度,冲不净,塞孔入孔,曝光不良,曝光偏位等,可以通地调整设备参数和修改Tooling得到改善。
3.能熟练操作办公室软件
4.能读懂基本的英文资料
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