PCB人才网:章先生的简历/职业交友简介

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会员编号：103999

User ID：rgzhang72

章先生的基本资料

【学历】：本科

【老家】：四川-眉山

【年龄】：41 岁

【现在】：广东-惠州-博罗

职业意向

【求职类型】：偏重PCB领域

【期望月薪】： ******(VIP/高级会员可见)

【意向职位】：工程主管/经理，干湿制程主管/经理，厂长/CEO/正副/经理

【优势领域】：PCB厂工程，生产，研发经理及相关职位。对干湿流程及HDI板的生产流程和工艺研发有多年的经验。

【希望地区】：广东-深圳,广东-惠州,广东-广州,广东-东莞,广东-

教育/培训情况

【时间】：1990 - 1994

【学校】：湖北工学院

【专业】：机械制造与设计

【专业描述】：
1990-1994年在湖北工学院机械设计与制造专业学习（现升级为湖北工业大学），  取得本科学历。
在惠亚集团期间接受过QS9000、FMEA、DOE、培训导师培训（TTT）、TLC(team learning circle)管理培训、绿带培训（已获认证）等。

工作经历

【工作时间】：2010-11 - 2013-3

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：工程/设计

【所在部门】：制一部，生产部

【职位名称】：经理

【工作描述】：2010年11月至2013年3月在精诚集团瑞升电子有限公司任职。
其中2010年11月-11年4月任制一部（内层到钻孔）经理（统管生产及工程），后因工作需要11年5月-12年4月负责精诚集团元茂电子永川厂筹建工作，该厂房已经设计完毕并已经完成基础建设,因国际经济形势不景气及集团的整体安排元茂重庆暂停建设.12年5月份开始负责瑞升电子工程部
在精诚集团主要工作业绩
1、 负责制一部期间将叠合线提出改造，改造后可以使用JOZ铜箔，每月节约2万USD；并推行多项成本节约专案，导入单刃钻头提高叠片数、导入钻孔2-Pin作业等提升钻孔效率降低钻孔成本；工作期间人工效率也提升10%以上。
2、 负责筹建期间经充分讨论，参考业界先进理念，统筹完成了厂区整体规划设计（含基建及设备、动力、水电等）。
3、 在工程部期间，通过与各工序合作及控制，将底片用量降低了40%（每千尺7.8张黑片降到4.5张，棕片4.5张降到2.5张，每月节省成本约2万USD），通过岗位合并及互相支援，在公司引进大量新设备同时，提升人员效率10%（人员由128人减少到112人）。

【工作时间】：2009-11 - 2010-10

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：工程/设计

【所在部门】：研发部，生产部

【职位名称】：专案经理，生产经理

【工作描述】：2009年11月2010年10月任职于华通电脑惠州有限公司。先后任专案经理及生产经理。
在华通期间主要工作业绩：
1、 在对华通制程了解分析之后，为华通提出了优先发展高周波热熔机生产14-24层板，引进CCD对位热熔机以用于18-24层高层板生产。任职期间用普通Pin对位热熔机以及CCD对位热熔机试生产18层板均已经获得成功（CCD对位热熔机1/13/10安装调试，1/15/10即试产18层测试板，内层对位控制在3mil以内）。该提案已经获得公司认可，华通因此取消了之前提出的发展Pinlam的规划。
2、 从设备、工艺、流程监控、人员训练、目视管理等方面对热熔机进行改善及控制，将之前热熔之后加铆钉的做法统一为只走热熔，并将技术能力提高到可以批量生产14层及铆合单夹层为5张PP的特殊结构，并且降低了层偏报废0.2%。
3、 进行大panel size专案整合，以期提高板材利用率及生产效率，从而降低成本，提高获利能力；将之前的最大panel size 21”X24”提高到24”X28”，已经在进行批量生产，按当初模拟料号，可以提升获利能力10%左右。后来从华通同事处了解到，华通已经顺利达到当初设定目标。
4、 从2010年5月开始任A部门（内层到钻孔）生产经理。在任职期间将内层一次良率由65%提高到85%，A部门报废率由3.5%降低到2%，重点改善项目为内短、层偏、钻孔孔偏及内层板报废。

【工作时间】：1999-12 - 2009-10

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：工程/设计

【所在部门】：工程部

【职位名称】：工程师，高级工程师，高级主管

【工作描述】：1999年12月-2009年10月供职于惠亚集团广州厂（专业生产高层板、大型背板、汽车板），因工作能力获认可，先后在外形加工、D5含浸机（PP上胶）、masslam分厂、A/F（Pinlam分厂）负责过。
在惠亚集团PCB厂 ：
1、 99年底至2001年初，在外形加工工序时解决了外形加工工序锣板板粉多问题，改进了金手指斜边板锣板工艺（大幅提高斜边刀使用寿命及生产效率），规范了锣带设计，提高了锣机效率10%以上；2000年晋升为一级工程师。
2、 2001年初至2002年初专门负责prepreg生产；在内层含浸机(prepreg生产)期间通过一系列改善行动，解决了R/C分布不均、黑点、皱折痕等难题，将含浸机工序合格率由75%提高到97%以上。
3、 2002年至2003 年在负责D5压板期间，通过系统改善内错、滑板、Dry Ply等缺陷，降低D5压板报废40%（由5500PPM到3400PPM）。2002年晋升为高级工程师。
4、 2004年初开始调至A/F(Pinlam分部)，统筹A/F第二、三期扩产（满足EMC、Cisco、Alcatel、华为、Nortel等系统板产能扩充及由国外制造转为中国制造的低成本需求），跟进EMC、Cisco客户的认可及惠亚集团生产技术能力提高。2004年底晋升为工程主管，负责Pinlam分部制程工程。。
5、 改善PCB对位，减少高层板错位报废，从8700PPM降到3000PPM以内；
6、 内短改善项目。通过团队合作，持续对内短、内开进行分析与改善，使内短由2006年23000 PPM降低到2009年的17000 PPM(平均12层板).
7、 阻抗改善项目。通过团队合作，将全厂阻抗报废由2009年4月份的5000PPM（3-4mil阻抗线增多时报废上升）迅速降低到7月份的600PPM 。
8、 通过铜箔节省项目（绿带认证项目）每月为公司节省4万USD。
9、 通过改善华为Rogers混压立体板工艺项目，每块板为公司节省RMB200，因产量大，仅此一项为公司节省RMB500万。

【工作时间】：1998-11 - 1999-11

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：工程/设计

【所在部门】：工程部

【职位名称】：维修工程师

【工作描述】：1998年11月至1999年11月供职于东莞普斯电子厂（专业从事各种电子线圈生产），任维修工程师

【工作时间】：1997-2 - 1998-9

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：工程/设计

【所在部门】：工程部

【职位名称】：IE工程师

【工作描述】：1997年2月至1998年9月供职于索尼精密部件惠州有限公司（专业从事激光头生产），任IE工程师。

【工作时间】：1994-7 - 1997-1

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：工程/设计

【所在部门】：工程部

【职位名称】：工艺工程师

【工作描述】：1994年7月至1997年1月供职于湖北省十堰市神鹰集团（专用汽车制造厂），任工艺工程师。