PCB人才网:郑先生的简历/职业交友简介

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会员编号：103871

User ID：zly1882

郑先生的基本资料

【学历】：研究生及以上

【老家】：江西-景德镇

【年龄】：31 岁

【现在】：上海-上海周边-松江区

职业意向

【求职类型】：偏重PCB领域

【期望月薪】： ******(VIP/高级会员可见)

【意向职位】：干-线路/对位，干-磨板/显影，干湿制程主管/经理

【优势领域】：新材料评估，工艺流程开发，图形转移，层压制程

【希望地区】：广东-深圳,广东-广州,广东-东莞,上海-,江苏-

教育/培训情况

【时间】：2006-09 - 2009-04

【学校】：西安理工大学

【专业】：材料科学与工程

【专业描述】：
★2006.09-2009.03（课题研究并积极参与导师项目）
硕士研究课题“Ni-纳米TiO2复合镀层的制备及性能研究”
主要通过添加一定大小的颗粒、分散剂、工艺方面通过调节电流密度、搅拌方式及强弱、镀液温度、PH等方面来提高镍镀层的硬度，且保持好的耐腐蚀性能，最终制得了较普通镍镀层耐蚀性相当、硬度提高1倍多的复合镍镀层。
    掌握镀层性能的多种表征手段（包括SEM、XRD、TEM等）
    论文情况：发表文章2篇
“表面活性剂对Ni-纳米TiO2复合镀层硬度的影响” （表面技术）
“铝基体表面热喷涂法制备Cu- Al2O3梯度涂层的研究”
    通过英语六级、陕西省硕士学位英语良好；

【时间】：2002-09 - 2009-06

【学校】：江西师范大学

【专业】：物理学（教育类）

【专业描述】：
1. 在校期间学习成绩优秀并拿到学位证及毕业证，通过英语4级，曾多次拿奖学金；
2. 学习方向为物理学教育，基础物理理论知识扎实，并参与学校各种活动

专业技能

【技 能】：英语

【掌握程度】：良好

工作经历

【工作时间】：2011-04 - 2014.3

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：干湿制程

【所在部门】：项目开发部

【职位名称】：项目开发工程师

【工作描述】：★ 2011.04-至今（上海美维电子有限公司-从事项目开发工作）
从事项目开发工作
一. 新材料开发评估（Low Dk材料）
随着通讯产品的迅速发展，Low Dk材料的潜在市场巨大，目前一些高端客户对部分超薄PCB产品指定使用Low Dk材料，对市场的前瞻性，我们已对Low Dk材料有深入研究，进行多家low dk材料评估，结果如下：
1. 收集各家资料整理对比，材料各项基本性能测试确认，激光钻孔、机械钻孔、desmear及层压等参数抓取，材料可靠性测试，不同模式的阻抗测试板，进行芯板及PP介质层的Dk反推验证；
2. Low Dk材料制作十层超薄anylayer板，成品板厚为0.55+/-0.05mm，涨缩变形及翘曲方面遇到的问题改善，最终满足客户<0.5%要求；
分别从层压参数优化，板边及SET边铺铜设计，铜厚及PP含胶量，芯板玻璃布选择及成品整翘等方面进行系统研究，最终满足客户的翘曲要求，为公司争取了某知名客户的订单；
3. 制定生产规范文件，主导客户使用Low Dk材料的考试样板制作，工艺开发优化并提升制作合格率。
二. mSAP/mSAP3（即改良型半加成法）工艺开发
常规减成法能做到50um细线路的制作， mSAP/mSAP3工艺可以制作40/40um及30/30um线路；
流程及工艺开发及优化，并负责图形蚀刻药水开发及维护和干膜部分，制订生产操作文件。
三. cavity项目开发完善
应客户订单需求，进行阶梯板及空腔板工艺开发及优化，主导该项目超能力样板制作，工艺改善并制定生产操作文件及总结报告。
四. 数据处理并进行报告总结，项目论文获集团论文三等奖及二等奖

【工作时间】：2010.7 - 2011.3

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：干湿制程

【所在部门】：研发部

【职位名称】：研发工程师

【工作描述】：1. 熟悉PCB制作流程，特种板工艺制作：PTFE高频板、双面夹心铝基板、多层铝基板、混压板等的制作，编写报告
2. 政府文件的查询、理解、申请等方面工作

【工作时间】：2009.6 - 2010.6

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：PCB人才网原分类总览

【所在部门】：研发部

【职位名称】：研发工程师

【工作描述】：1. 从事线锯的研发，用于半导体等超硬材料的切割
原理是在电镀液中添加一定比例高硬度的微米级超硬颗粒，通过复合镀方式将颗粒固定在线丝表面，颗粒约2/3的部分埋入镀层，露出的约1/3的尖锐部分来切割半导体
2. 掌握各种镍镀种、不同电镀工艺；
熟悉不同基材前处理，镀铜、镀铬及其及其后处理如钝化、封孔等工艺；熟悉快速电镀沉积金属镀层。

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