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User ID:pcbsp831230
【工作时间】:2010-03 - 2013-06
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:工程/设计
【所在部门】:技术研发部
【职位名称】:工艺工程师
【工作描述】:主要负责电镀异常处理、报废率的改善、新物料的试用、重难点板的控制计划;对生产制程产生的不良及异常能做出迅速而有效的处理;负责产品质量管控、异常质量处理;生产设备的一级保养管理;协助部门主管或经理对技术项目的研发与实施。
主要业绩:
1.完成对4-6OZ厚铜板生产制作,制定了4-6OZ厚铜板各项作业标准。
2.完成3/3mil线路板的打样、试产、量产,完成对各个工序领班级以上人员的培训教育。
3.针对4/4mil及以下线路的板子,将半成品的中测良率由65%提升到了85%。
【工作时间】:2005-03 - 2008-07
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:品质/测试
【所在部门】:品质部
【职位名称】:实验室组长
【工作描述】:主要负责实验室所有的化学分析和物理实验及日常工作安排和人员管理
【工作时间】:2008-12 - 2010-03
【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】:干湿制程
【所在部门】:品质、工艺
【职位名称】:工程师
【工作描述】:主要负责实验室的日常工作,湿区工艺参数的制定;设备保养的稽核;在线异常问题的处理;重点、难点板的跟进工作。
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