PCB人才网:肖先生的简历/职业交友简介

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会员自从：2013/2/24

会员编号：100727

User ID：jxin5

肖先生的基本资料

【学历】：本科

【老家】：江西-吉安

【年龄】：25 岁

【现在】：广东-深圳-宝安区沙井

职业意向

【求职类型】：偏重PCB领域

【期望月薪】： ******(VIP/高级会员可见)

【意向职位】：干-磨板/显影，湿-电镀/沉金，干湿制程工程师

【优势领域】：工艺工程师

【希望地区】：广东-深圳,广东-深圳,广东-深圳,广东-深圳,广东-深圳

教育/培训情况

【时间】：2007-09 - 2011-06

【学校】：江西理工大学

【专业】：材料化学

【专业描述】：
学习了一些基本的化学知识，以及掌握了大部分的化学分析技巧。

工作经历

【工作时间】：2012-04 - 2013-02

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：其它PCB行业相关职位

【所在部门】：研发部

【职位名称】：研发工程师

【工作描述】：主要负责：
（一）研发项目（产品性能验证，配方改良，新产品开发）实验的具体实施，能根据实验结果及时调整实验方案和实验方向；
（二）协助客服跟进客户工艺问题等。
主要业绩：
（一）：成功改良锡光剂系列产品，针对镀锡不良及独立PAD镀锡不抗蚀等问题；
（二）：成功改良微蚀稳定剂系列产品，并深入探究不同微蚀体系在实际生产中对品质影响优劣；
（三）：致力于高分子导电胶直接电镀药水的研发，已达到同行优势产品一致处理效果。

【工作时间】：2013-04 - 至今

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：其它PCB行业相关职位

【所在部门】：研发部

【职位名称】：研发工程师

【工作描述】：主要职责：
1、负责新产品的开发及跟进；
2、负责新产品研发报告的编写；
3、负责跟板过程中的专利编写；
4、负责研发相关的政府项目申报。
主要业绩：
1、开发跟进本公司多款特种印制电路板，有软硬结合板，厚铜板，超长软板等；
2、完成多份研发报告的编写，为后续生产提供了技术支持；
3、成功申报专利《小尺寸PCB成品板的辅助清洗装置》；
4、成功完成《研发费用加计扣除》等政府项目的申报。