本公司是杜邦指定一级代理商，代理销售杜邦FPC铜箔基材：有胶基材Pyralux®FR™和Pyralux®LF™铜箔基板是在DuPontKapton®PI薄膜的单面或双面用一层专用阻燃型丙烯酸粘合剂粘结铜箔。产品特点：●可供应多种厚度的ＰＩ或接着剂的铜箔基板。●优良的耐热、抗湿、剥离强度、信赖性。●电气特性佳，卓越的可挠性及尺寸稳定性。无胶基材Pyralux®KP为热塑性聚酰亚胺膜与双面铜箔压合而成的双面无胶覆铜板，捲狀材料,100米/卷,提供250mm与500mm幅寬，主推型号KP122512E和KP182518E，材料亮点尺寸稳定性好，主要应用于LCM模组和摄像头模组领域。Pyralux®AK是以铜箔压PI薄膜而成的双面无胶基材，适用于高涨缩和高延展性要求的的软板制作。例如苹果产品高数据传输技术中使用到的软板，Pyralux®AK最符合软板对于轻、薄、高密度布线的高品质需求。Pyralux®AC是以铜箔压PI薄膜而成的单面无胶基材，适用于FPC多层板和软硬结合板外层，产品结构齐全，适用各种厚度软板及软硬板的Stack_up需求。产品特点：●极佳的尺寸稳定性。●不易吸潮。●铜-PI粘附强度高。●极佳的耐热性。●高温下抗老化时间长。●具耐热/耐湿特性。●低热膨胀系数。高频高速TA系列双面无胶基材高频低损耗专用消费类电子双面无胶基材，DK3.2，DF0.003，传输频率可达10GHZ以下，2.5db/10cm@10GHZ,2mil微带线设计，优异的静态折弯表现，2mil的线宽，弯折角度360°C，死折半径0mm，可以＞10次，电阻率变化小于10%。应用在USB3.0，无线充电线圈等高频低损耗等领域。